| 提要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-4页 |
| 主要符号表 | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 前言 | 第8-10页 |
| 第一篇 微电子器件热分析和热测试 | 第10-67页 |
| 第一章 微电子器件热控制技术研究现状和发展 | 第10-21页 |
| §1．1 微电子器件热可靠性和热控制技术 | 第10-13页 |
| §1．2 微电子器件热性能分析和测试 | 第13-20页 |
| §1．3 小结和本篇研究的内容 | 第20-21页 |
| 第二章 固体继电器热性能测试和分析 | 第21-33页 |
| §2．1 固体继电器热阻和热变形测试 | 第21-26页 |
| §2．2 固体继电器热性能数值模拟 | 第26-31页 |
| §2．3 小结 | 第31-33页 |
| 第三章 高密度集成电路针栅阵列封装热性能研究 | 第33-67页 |
| §3．1 PGA封装热阻测试 | 第33-40页 |
| §3．2 PGA封装有限元热分析研究 | 第40-46页 |
| §3．3 PGA封装表面对流换热研究 | 第46-56页 |
| §3．4 热阻概念的研究和探讨 | 第56-59页 |
| §3．5 表面温度不均匀的二维层流对流换热数值模拟研究 | 第59-65页 |
| §3．6 小结 | 第65-67页 |
| 第二篇 热波成像法热分析和热测试 | 第67-114页 |
| 第四章 热波成像技术研究现状和发展 | 第67-74页 |
| §4．1 热波成像技术简介 | 第67-70页 |
| §4．2 红外热波成像技术 | 第70-73页 |
| §4．3 小结和本篇的研究内容 | 第73-74页 |
| 第五章 热波成像中的热场分析和数值模拟 | 第74-96页 |
| §5．1 一维热波成像分析 | 第74-80页 |
| §5．2 稳定热波的定常数值模拟方法 | 第80-86页 |
| §5．3 周期热源热波成像二维数值模拟研究 | 第86-90页 |
| §5．4 脉冲热源热波成像数值模拟研究 | 第90-95页 |
| §5．5 小结 | 第95-96页 |
| 第六章 红外热波成像法测量薄层材料热扩散率和局部换热系数 | 第96-114页 |
| §6．1 测量方法和原理 | 第97-102页 |
| §6．2 实验系统和数据处理 | 第102-106页 |
| §6．3 薄层材料热扩散率和薄壁局部换热系数测量 | 第106-113页 |
| §6．4 小结 | 第113-114页 |
| 第三篇 微尺度传热初步研究 | 第114-139页 |
| 第七章 微尺度导热初步研究和探索 | 第114-139页 |
| §7．1 微观导热的特征尺度和尺度效应 | 第114-116页 |
| §7．2 快速瞬态导热的理论和实验研究 | 第116-122页 |
| §7．3 热波模型的探讨 | 第122-134页 |
| §7．4 多孔介质瞬态导热研究 | 第134-138页 |
| §7．5 小结 | 第138-139页 |
| 结论 | 第139-141页 |
| 致谢 | 第141-142页 |
| 参考文献 | 第142-150页 |