微米级导电浆料用银粉制备及表征
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-29页 |
| ·国内外银粉的生产现状 | 第14-16页 |
| ·电极浆料的分类 | 第16-18页 |
| ·贵金属导电浆料 | 第16-17页 |
| ·贱金属导电浆料 | 第17-18页 |
| ·银粉的制备方法 | 第18-24页 |
| ·化学还原法 | 第18-20页 |
| ·银盐分解法 | 第20页 |
| ·电解法 | 第20-21页 |
| ·热蒸发法 | 第21页 |
| ·电化学沉积法 | 第21页 |
| ·微乳液法 | 第21-22页 |
| ·直接通过化学方法制备微米球形银粉 | 第22-23页 |
| ·物理法 | 第23-24页 |
| ·银粉的应用 | 第24-28页 |
| ·导电浆料 | 第24-26页 |
| ·催化剂 | 第26页 |
| ·抗菌材料 | 第26-27页 |
| ·低温导热材料 | 第27页 |
| ·光学材料 | 第27-28页 |
| ·其他用途 | 第28页 |
| ·本课题的意义及研究内容 | 第28-29页 |
| 第2章 微米球形银粉的制备和表征 | 第29-41页 |
| ·液相还原法制备银粉机理 | 第29-36页 |
| ·银原子的产生 | 第30-33页 |
| ·相变驱动力 | 第33页 |
| ·成核功 | 第33-34页 |
| ·成核速率 | 第34-35页 |
| ·晶体生长速率 | 第35页 |
| ·凝并生长 | 第35-36页 |
| ·实验部分 | 第36-41页 |
| ·试剂 | 第36页 |
| ·设备 | 第36-37页 |
| ·试验流程图 | 第37-38页 |
| ·表征 | 第38-41页 |
| 第3章 结果与讨论 | 第41-61页 |
| ·还原剂对银粉粒径及形貌的影响 | 第41-48页 |
| ·抗坏血酸为还原剂 | 第41-42页 |
| ·甲醛为还原剂 | 第42-44页 |
| ·葡萄糖为还原剂 | 第44-46页 |
| ·水合肼做还原剂 | 第46-47页 |
| ·小结 | 第47-48页 |
| ·硝酸银浓度对银粉粒径及形貌的影响 | 第48页 |
| ·分散剂对银粉粒径及形貌的影响 | 第48-55页 |
| ·分散剂简介 | 第48-49页 |
| ·阿拉伯树胶为分散剂 | 第49-52页 |
| ·聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂 | 第52-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| ·混合方式对银粉粒径及形貌的影响 | 第55-57页 |
| ·混合方式的对比与选择 | 第55-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| ·pH对银粉粒径及形貌的影响 | 第57-61页 |
| ·pH的对比与选择 | 第57-59页 |
| ·小结 | 第59-61页 |
| 第4章 结论与展望 | 第61-63页 |
| ·结论 | 第61-62页 |
| ·展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
