首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--工程材料一般性问题论文--材料腐蚀与保护论文

纯镁表面有机—无机杂化保护膜防腐性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-21页
   ·概述第11-12页
   ·镁及合金表面处理现状第12-14页
   ·有机-无机杂化膜概述第14-20页
     ·有机-无机杂化膜的产生第14页
     ·有机-无机杂化膜的应用及形成机理第14-19页
     ·有机-无机杂化膜的类型第19页
     ·影响有机-无机杂化膜质量的因素第19-20页
   ·本文的研究内容和意义第20-21页
     ·研究内容第20页
     ·意义第20-21页
第2章 有机硅烷溶液制备试验第21-29页
   ·有机硅烷的发展历程第21-23页
     ·有机硅的定义第21页
     ·有机硅化学的发展历程第21-22页
     ·有机硅工业发展状况第22-23页
   ·试验材料及设备第23页
     ·试验材料第23页
     ·试验设备第23页
   ·硅烷偶联剂KH550和γ-APS性质的比较第23-25页
     ·硅烷偶联剂KH550产品介绍第23-24页
     ·硅烷偶联剂γ-APS产品介绍第24-25页
   ·两种硅烷水解程度的比较第25-28页
     ·硅烷溶液的配制第25页
     ·时间变化对两种硅烷水解程度的影响第25-26页
     ·冰醋酸的添加对硅烷溶液水解程度的影响第26-27页
     ·pH值不同对硅烷溶液水解程度的影响第27-28页
   ·小结第28-29页
第3章 有机-无机杂化膜的制备试验及与铬钝化工艺比较第29-35页
   ·试验材料及设备第29页
     ·试验材料第29页
     ·试验设备第29页
   ·工艺方案第29-30页
     ·纯镁的铬钝化工艺处理方案第29-30页
     ·有机-无机杂化膜的制备第30页
   ·有机-无机杂化膜与铬钝化膜的比较第30-34页
     ·表面形貌比较第30-32页
     ·动电位极化结果与分析第32-33页
     ·动电位极化后表面形貌分析第33-34页
   ·小结第34-35页
第4章 各因素对有机-无机杂化膜的影响研究第35-65页
   ·试验材料及设备第35页
     ·试验材料第35页
     ·试验设备第35页
   ·有机-无机杂化膜的制备第35-36页
   ·硅烷溶液的pH值不同对有机-无机杂化膜的影响第36-42页
     ·表面形貌分析第36-37页
     ·动电位极化结果与分析第37-40页
     ·动电位极化后表面形貌分析第40-42页
   ·不同固化时间对有机-无机杂化膜的影响第42-48页
     ·表面形貌分析第42-43页
     ·动电位极化结果与分析第43-46页
     ·动电位极化后表面形貌分析第46-48页
   ·不同浸渍时间对有机-无机杂化膜的影响第48-53页
     ·表面形貌分析第48-49页
     ·动电位极化结果与分析第49-51页
     ·动电位极化后表面形貌分析第51-53页
   ·不同浸渍次数对有机-无机杂化膜的影响第53-62页
     ·表面形貌分析第53-57页
     ·动电位极化结果与分析第57-60页
     ·动电位极化后表面形貌分析第60-62页
   ·小结第62-65页
第5章 添加稀土金属盐对有机-无机杂化膜的影响研究第65-79页
   ·试验材料及设备第65页
     ·试验材料第65页
     ·试验设备第65页
   ·处理方案第65-66页
     ·溶液制备第65页
     ·处理方案第65-66页
   ·溶液pH值不同对膜层的影响第66-70页
     ·表面形貌分析第66-67页
     ·动电位极化结果与分析第67-68页
     ·动电位极化后表面形貌分析第68-70页
   ·不同浸渍时间对膜层的影响第70-77页
     ·表面形貌分析第70-72页
     ·动电位极化结果与分析第72-74页
     ·动电位极化后表面形貌分析第74-77页
   ·小结第77-79页
结论第79-81页
参考文献第81-84页
致谢第84-85页
研究生履历第85页

论文共85页,点击 下载论文
上一篇:高强度高导电铜钢原位形变复合材料
下一篇:水热/溶剂热法合成硒化锌纳米半导体材料及其性能研究