电子封装用高导热低膨胀率W/Cu复合材料的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-22页 |
| ·电子封装材料 | 第8-12页 |
| ·电子封装材料及其作用 | 第8-9页 |
| ·微电子工业对电子封装材料的基本性能要求 | 第9页 |
| ·电子封装材料的制备及其发展 | 第9-12页 |
| ·金属基复合材料 | 第12-16页 |
| ·复合材料概述 | 第12-13页 |
| ·金属基复合材料的制备及其进展 | 第13-16页 |
| ·纳米粒子及纳晶材料 | 第16-19页 |
| ·纳米材料概述 | 第16-17页 |
| ·纳米粒子及纳晶材料的研究进展 | 第17-19页 |
| ·本文的研究思路及主要内容 | 第19-22页 |
| 2 W/Cu复合粉体及复合材料的制备 | 第22-34页 |
| ·W/Cu复合粉体的制备 | 第22-28页 |
| ·机械混合法 | 第22页 |
| ·溶胶凝胶法 | 第22-23页 |
| ·热化学镀法 | 第23-27页 |
| ·机械合金化法 | 第27-28页 |
| ·W/Cu复合材料的制备 | 第28-32页 |
| ·熔渗法 | 第28-30页 |
| ·类注射成型烧结法 | 第30-31页 |
| ·添加纳米粒子法 | 第31页 |
| ·网络骨架预烧结法 | 第31-32页 |
| ·组织与性能测试 | 第32-34页 |
| ·扫描电镜、透射电镜与能谱 | 第32页 |
| ·金相组织 | 第32页 |
| ·X射线衍射分析 | 第32页 |
| ·化学成分分析 | 第32页 |
| ·硬度 | 第32-33页 |
| ·密度 | 第33页 |
| ·导热及导电率 | 第33页 |
| ·热膨胀系数 | 第33-34页 |
| 3 W/Cu复合粉体的组织形貌分析 | 第34-50页 |
| ·热化学镀Cu包覆W复合粉体 | 第34-41页 |
| ·Cu包覆W粉末的评价 | 第34-37页 |
| ·化学镀包覆粉末的热力学和动力学 | 第37-41页 |
| ·影响化学镀包覆粉末的因素 | 第41页 |
| ·纳米复合W/Cu粉体 | 第41-46页 |
| ·溶胶凝胶法制备的纳米W/Cu复合粉体 | 第41-44页 |
| ·高能球磨机械合金化制备的纳米W/Cu复合粉体 | 第44-46页 |
| ·机械混合W/Cu粉体 | 第46-47页 |
| ·机械混合粉与包覆粉的对比 | 第47-50页 |
| 4 W/Cu复合材料的组织与性能分析 | 第50-64页 |
| ·不同工艺条件下制备的W/Cu复合材料的显微组织 | 第50-53页 |
| ·W/Cu复合材料的力学性能及分析 | 第53-55页 |
| ·密度 | 第53-54页 |
| ·硬度 | 第54-55页 |
| ·W/Cu复合材料的物理性能及分析 | 第55-58页 |
| ·W/Cu复合材料的导热及导电率 | 第55-57页 |
| ·W/Cu复合材料的热膨胀率 | 第57-58页 |
| ·W/Cu复合材料的性能影响因素探讨 | 第58-64页 |
| ·提高W/Cu复合材料致密度与导热性的几点设想 | 第59-64页 |
| 5.结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第70页 |
