| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-22页 |
| ·前言 | 第7-8页 |
| ·无铅焊料发展进程 | 第8-12页 |
| ·无铅焊料的性能要求 | 第8-9页 |
| ·主要无铅焊料体系 | 第9-12页 |
| ·研究热点 | 第12-16页 |
| ·熔化温度范围 | 第12-13页 |
| ·机械性能 | 第13-14页 |
| ·润湿性能 | 第14页 |
| ·金属间化合物的生成与演化 | 第14-15页 |
| ·发展趋势 | 第15-16页 |
| ·Sn-Zn 系焊料改进研究进展 | 第16-19页 |
| ·Sn-Zn-Ag 系焊料 | 第17-18页 |
| ·Sn-Bi-Zn-Ag 系合金 | 第18-19页 |
| ·焊料微合金化 | 第19-20页 |
| ·Bi | 第19页 |
| ·In | 第19-20页 |
| ·稀土元素（RE） | 第20页 |
| ·Sb | 第20页 |
| ·本文研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 缓冷Sn-Bi-In-Zn-Ag 系合金组织与性能 | 第22-34页 |
| ·缓慢冷却焊料合金的相组成 | 第22-27页 |
| ·Sn-2.5Bi-xIn-1Zn-0.3Ag 合金性能 | 第27-33页 |
| ·熔化凝固过程分析 | 第27-30页 |
| ·显微硬度和拉伸强度 | 第30-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 Sn-Bi-In-Zn-Ag 系合金与Cu 基板连接界面结构分析 | 第34-42页 |
| ·不同In 含量对焊点界面结构的影响 | 第34-37页 |
| ·不同In 含量对焊点内部显微组织的影响 | 第37-39页 |
| ·界面结构与显微组织变化模拟分析 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 Sn-Bi-In-Zn-Ag 系合金与Cu 基板连接界面时效分析 | 第42-50页 |
| ·150 ℃时效下焊点界面结构分析 | 第42-44页 |
| ·150 ℃时效下焊点内部显微组织分析 | 第44-46页 |
| ·150 ℃时效下焊点界面结构和内部显微组织演化模拟分析 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 全文结论 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-61页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
