| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-30页 |
| ·微电子封装 | 第11-15页 |
| ·微电子封装的层次 | 第11-12页 |
| ·微电子封装技术的发展及其应用 | 第12-15页 |
| ·钎料在微电子封装中的应用 | 第15-16页 |
| ·微电子封装中的凸焊点及UBM | 第16-18页 |
| ·化学镀Ni-P与钎料之间的界面反应 | 第18-21页 |
| ·化学镀Ni-P与Sn-Ag钎料之间的界面反应 | 第18-20页 |
| ·化学镀Ni-P镀层P含量对钎焊接头的影响 | 第20-21页 |
| ·化学镀Ni-P镀层制备与应用 | 第21-29页 |
| ·化学镀简介 | 第21-22页 |
| ·化学镀机理的几种假说 | 第22-23页 |
| ·化学镀Ni-P的工艺 | 第23-26页 |
| ·化学镀Ni-P在电子工业中的主要应用 | 第26-28页 |
| ·化学镀Ni-P的发展趋势 | 第28-29页 |
| ·论文主要工作 | 第29-30页 |
| 2 实验药品、设备及实验方法 | 第30-34页 |
| ·实验药品 | 第30页 |
| ·实验材料与设备 | 第30-32页 |
| ·实验材料 | 第30-31页 |
| ·实验设备 | 第31-32页 |
| ·溶液配制方法 | 第32-33页 |
| ·化学镀Ni-P镀液配置方法 | 第32-33页 |
| ·浸锌液配制方法 | 第33页 |
| ·金相试样的制备 | 第33-34页 |
| 3 化学镀Ni-P前处理工艺 | 第34-49页 |
| ·浸锌液浓度的选择 | 第35-38页 |
| ·实验部分 | 第35-36页 |
| ·实验结果及分析 | 第36-38页 |
| ·退锌工艺 | 第38-45页 |
| ·退锌溶液浓度的选择 | 第39-40页 |
| ·退锌时间的选择 | 第40-42页 |
| ·盐酸退锌 | 第42-45页 |
| ·二次浸锌时间的选择 | 第45-47页 |
| ·一次浸锌、二次浸锌的比较 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 4 化学镀Ni-P薄膜工艺研究 | 第49-65页 |
| ·镀液组成及试样前处理 | 第49页 |
| ·正交试验确定各因素对镀层磷含量及镀速的影响 | 第49-53页 |
| ·正交试验设计 | 第49-50页 |
| ·正交试验结果 | 第50-51页 |
| ·正交试验各因素对镀层磷含量的影响 | 第51-52页 |
| ·正交试验各因素对镀速的影响 | 第52-53页 |
| ·镀液pH对镀速和镀层磷含量的影响 | 第53-57页 |
| ·实验结果 | 第53-55页 |
| ·分析与讨论 | 第55-57页 |
| ·主盐、还原剂浓度对镀层P含量和镀速的影响 | 第57-59页 |
| ·主盐浓度对镀层P含量和镀速的影响 | 第57-58页 |
| ·还原剂浓度对镀层P含量及镀速的影响 | 第58-59页 |
| ·镀液稳定性 | 第59-61页 |
| ·测试方法 | 第60页 |
| ·结果与讨论 | 第60-61页 |
| ·镀层性能测试 | 第61-63页 |
| ·化学镀Ni-P镀层的外观及表面形貌 | 第61-62页 |
| ·化学镀Ni-P镀层晶体类型分析 | 第62-63页 |
| ·结合力测试 | 第63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 5 化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag钎料在钎焊和时效过程中的界面反应 | 第65-76页 |
| ·Sn-3.5Ag/Ni-P/Al的润湿行为 | 第65-66页 |
| ·两种Ni-P镀层与Sn-3.5Ag的润湿角 | 第65-66页 |
| ·两种Ni-P镀层与Sn-3.5Ag的铺展系数 | 第66页 |
| ·Sn-3.5Ag/Ni-P钎焊后典型的IMC形貌和结构 | 第66-68页 |
| ·钎焊时间对Sn-3.5Ag/Ni-P界面反应的影响 | 第68-70页 |
| ·时效过程中Sn-3.5Ag/Ni-P界面的显微结构 | 第70-74页 |
| ·时效过程中Sn-3.5Ag/Ni-P的表面形貌 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
