| 内容提要 | 第1-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| ·金属基复合材料概述 | 第9页 |
| ·SiC 颗粒增强铝基复合材料应用现状及应用难点 | 第9-11页 |
| ·SiC 颗粒增强铝基复合材料应用现状 | 第9-10页 |
| ·SiC 颗粒增强铝基复合材料应用难点 | 第10-11页 |
| ·SiC 颗粒增强铝基复合材料的热残余应力及主要影响因素 | 第11-13页 |
| ·热残余应力的产生条件 | 第11-12页 |
| ·SiC 颗粒增强铝基复合材料中热残余应力的影响因素 | 第12-13页 |
| ·SiC 颗粒增强铝基复合材料有限元模拟研究现状 | 第13-19页 |
| ·颗粒体积百分比含量 | 第13-14页 |
| ·颗粒尺寸 | 第14-15页 |
| ·颗粒几何形状 | 第15-18页 |
| ·颗粒分布 | 第18-19页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第19页 |
| ·论文主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 有限元理论与分析步骤 | 第21-26页 |
| ·热弹性与热弹塑性有限元基本方程 | 第21-24页 |
| ·有限元分析的基本步骤 | 第24-26页 |
| 第3章 模型前处理与实例分析 | 第26-41页 |
| ·材料参数及模型设计 | 第26-31页 |
| ·所选材料及参数 | 第26-27页 |
| ·起始温度的确定 | 第27-29页 |
| ·体胞模型及网格划分 | 第29-31页 |
| ·有限元方法的确定 | 第31-35页 |
| ·模型前处理 | 第31-32页 |
| ·采用热弹性有限元法的模拟结果 | 第32-33页 |
| ·采用热弹塑性有限元法的模拟结果 | 第33-35页 |
| ·实例分析 | 第35-40页 |
| ·SiC/Al6061 层合复合材料制备与热残余应力测量 | 第35-36页 |
| ·有限元模拟结果与实验值对比 | 第36-40页 |
| ·有限元模拟前处理 | 第37-38页 |
| ·有限元模拟结果 | 第38页 |
| ·模拟结果与实验结果对比 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 颗粒对SiCp/AlSi3 热残余应力的影响 | 第41-58页 |
| ·SiC颗粒的尺寸对热残余应力的影响 | 第41-43页 |
| ·模型及前处理 | 第41页 |
| ·不同SiC颗粒尺寸对热残余应力的影响 | 第41-43页 |
| ·SiC颗粒的形状对热残余应力的影响 | 第43-52页 |
| ·椭球体模型对热残余应力的影响 | 第44-49页 |
| ·椭球体模型 | 第44-45页 |
| ·长椭球体模型热残余应力分析 | 第45-47页 |
| ·扁椭球体模型热残余应力分析 | 第47-49页 |
| ·正多面体模型对热残余应力的影响 | 第49-52页 |
| ·正多面体模型 | 第49-50页 |
| ·正多面体模型热残余应力分析 | 第50-52页 |
| ·SiC颗粒体积百分比对热残余应力的影响 | 第52-57页 |
| ·多颗粒模型 | 第52-53页 |
| ·颗粒百分含量不同的模型分析结果 | 第53-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 气孔对SiCp/AlSi3热残余应力的影响 | 第58-66页 |
| ·气孔与颗粒的复合模型 | 第58-59页 |
| ·气孔模型与无气孔模型的SiCp/Al热残余应力比较 | 第59-61页 |
| ·气孔的尺寸对SiCp/Al热残余应力的影响 | 第61-63页 |
| ·气孔与颗粒间距对SiCp/Al热残余应力的影响 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第6章 外加载荷对SiCp/AlSi3热残余应力的影响 | 第66-79页 |
| ·外加载荷对球形颗粒模型残余热残余应力的影响 | 第66-74页 |
| ·建模及前处理 | 第66-67页 |
| ·压应力对球形颗粒模型热残余应力的影响 | 第67-71页 |
| ·拉应力对球形颗粒模型热残余应力的影响 | 第71-74页 |
| ·外加载荷对气孔-颗粒模型残余应力的影响 | 第74-77页 |
| ·颗粒-气孔复合模型及前处理 | 第74-75页 |
| ·压应力对颗粒-气孔复合模型的影响 | 第75-76页 |
| ·拉应力对颗粒-气孔复合模型的影响 | 第76-77页 |
| ·本章小结 | 第77-79页 |
| 第7章 结论 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-88页 |
| 摘要 | 第88-91页 |
| Abstract | 第91-95页 |
| 致谢 | 第95页 |
