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激光作用下硅材料的热应力分析

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-13页
   ·引言第8页
   ·国内外研究现状第8-10页
   ·研究目的和意义第10-11页
   ·论文的主要工作第11-12页
   ·本章小结第12-13页
第二章 有限元方法与ANSYS软件简介第13-20页
   ·有限元分析法简介第13-16页
   ·ANSYS软件与APDL语言简介第16-19页
   ·本章小结第19-20页
第三章 理论分析与相关原理的有限元描述第20-30页
   ·相关热学基本原理的有限元描述第20-25页
   ·温度场与应力场的理论分析第25-29页
   ·本章小结第29-30页
第四章 硅材料的热应力数值模型的建立第30-40页
   ·单晶硅的结构及其性质第30-31页
   ·硅材料各项参数的确定第31-35页
   ·ANSYS软件的设置第35-36页
   ·模型的建立第36-38页
   ·ANSYS程序流程图第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第五章 硅材料的温升与热应力分析第40-48页
   ·二维温升与热应力分析第40-43页
   ·三维温升与热应力分析第43-44页
   ·不同因素变化对研究结果的影响第44-47页
   ·本章小结第47-48页
第六章 结论与展望第48-51页
   ·对温度场的总结第48页
   ·对应力场的总结第48-49页
   ·总结与展望第49-51页
参考文献第51-55页
致谢第55页

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