| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 1 引言 | 第14-16页 |
| 2 绪论 | 第16-50页 |
| 2.1 电子封装技术及电子封装材料 | 第16-23页 |
| 2.1.1 电子封装技术概述 | 第16-18页 |
| 2.1.2 电子封装材料及其性能要求 | 第18-19页 |
| 2.1.3 电子封装材料发展历程 | 第19-23页 |
| 2.2 金刚石颗粒增强金属基复合材料 | 第23-39页 |
| 2.2.1 金刚石简介 | 第23-25页 |
| 2.2.2 金刚石颗粒增强金属基复合材料的制备方法 | 第25-31页 |
| 2.2.3 金刚石/金属浸润性对复合材料界面的影响 | 第31-34页 |
| 2.2.4 金刚石颗粒增强金属基复合材料的研究现状 | 第34-39页 |
| 2.3 金刚石颗粒增强铜基复合材料 | 第39-49页 |
| 2.3.1 金刚石与铜的非浸润性 | 第39页 |
| 2.3.2 金刚石颗粒增强铜基复合材料的界面改性手段 | 第39-40页 |
| 2.3.3 金刚石颗粒增强铜基复合材料的界面改性进展 | 第40-49页 |
| 2.4 选题背景和研究意义 | 第49-50页 |
| 3 研究内容和实验方法 | 第50-61页 |
| 3.1 研究内容 | 第50-51页 |
| 3.2 实验方法 | 第51-61页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第51-53页 |
| 3.2.2 制备方法 | 第53-54页 |
| 3.2.3 组织形貌观察和物相分析 | 第54-59页 |
| 3.2.4 性能测试 | 第59-61页 |
| 4 Cu-Zr/diamond复合材料的界面结构和导热性能 | 第61-90页 |
| 4.1 Cu-Zr/diamond复合材料的制备 | 第61-67页 |
| 4.1.1 合金元素Zr的选择依据 | 第61-63页 |
| 4.1.2 气压浸渗制备工艺参数 | 第63-64页 |
| 4.1.3 保温处理下金刚石表面化学状态的变化 | 第64-67页 |
| 4.2 Cu-Zr/diamond复合材料的界面结构 | 第67-79页 |
| 4.2.1 断口形貌观察 | 第67-68页 |
| 4.2.2 界面相组成和微观形貌 | 第68-71页 |
| 4.2.3 界面碳化物的形核和长大机制 | 第71-74页 |
| 4.2.4 Zr含量对复合材料界面结构的影响 | 第74-79页 |
| 4.3 Cu-Zr/diamond复合材料的热导率 | 第79-83页 |
| 4.4 Cu-Zr/diamond复合材料的界面热导 | 第83-88页 |
| 4.5 Cu-Zr/diamond复合材料的热膨胀系数 | 第88-89页 |
| 4.6 本章小结 | 第89-90页 |
| 5 Cu/diamond(Zr)复合材料的界面结构和导热性能 | 第90-104页 |
| 5.1 金刚石表面Zr镀层的制备和结构 | 第91-93页 |
| 5.2 Cu/diamond(Zr)复合材料的制备 | 第93-94页 |
| 5.2.1 气压浸渗制备工艺参数 | 第93页 |
| 5.2.2 保温处理下金刚石表面Zr镀层化学状态的变化 | 第93-94页 |
| 5.3 Zr镀层对复合材料界面结合和界面结构的影响 | 第94-99页 |
| 5.4 Cu/diamond(Zr)复合材料的热导率 | 第99-100页 |
| 5.5 Cu/diamond(Zr)复合材料的界面热导 | 第100-102页 |
| 5.6 本章小结 | 第102-104页 |
| 6 Cu/diamond(Ti)复合材料的界面结构和导热性能 | 第104-122页 |
| 6.1 金刚石表面Ti镀层的制备和结构 | 第104-107页 |
| 6.2 Cu/diamond(Ti)复合材料的制备 | 第107-109页 |
| 6.2.1 气压浸渗制备工艺参数 | 第107页 |
| 6.2.2 保温处理下金刚石表面Ti镀层化学状态的变化 | 第107-109页 |
| 6.3 Ti镀层对复合材料界面结合和界面结构的影响 | 第109-116页 |
| 6.4 Cu/diamond(Ti)复合材料的热导率 | 第116-119页 |
| 6.5 Cu/diamond(Ti)复合材料的热膨胀系数 | 第119-120页 |
| 6.6 本章小结 | 第120-122页 |
| 7 结论、创新点及展望 | 第122-126页 |
| 7.1 结论 | 第122-123页 |
| 7.2 创新点 | 第123-124页 |
| 7.3 展望 | 第124-126页 |
| 参考文献 | 第126-142页 |
| 作者简历及在学研究成果 | 第142-146页 |
| 学位论文数据集 | 第146页 |
