DMAIC在手机主板维修质量改进中的应用研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 研究背景 | 第8页 |
| 1.2 研究的目的和意义 | 第8-9页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第9-10页 |
| 1.4 论文的研究内容及框架 | 第10-12页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第10页 |
| 1.4.2 论文框架 | 第10-12页 |
| 第2章 六西格玛理论综述 | 第12-20页 |
| 2.1 六西格玛的来源及发展历史 | 第12-13页 |
| 2.1.1 六西格玛的来源 | 第12页 |
| 2.1.2 六西格玛的发展历史 | 第12-13页 |
| 2.2 六西格玛的基本概念 | 第13-16页 |
| 2.2.1 六西格玛的定义 | 第13页 |
| 2.2.2 六西格玛的统计含义 | 第13-15页 |
| 2.2.3 六西格玛的管理哲学 | 第15-16页 |
| 2.3 六西格玛的改进模式-DMAIC | 第16-18页 |
| 2.3.1 改进的定义与质量改进过程 | 第16页 |
| 2.3.2 六西格玛之DMAIC介绍 | 第16-17页 |
| 2.3.3 DMAIC各阶段常用工具 | 第17-18页 |
| 2.4 六西格玛与精益生产比较 | 第18-19页 |
| 2.5 六西格玛的软件工具-MINITAB | 第19-20页 |
| 第3章 F公司手机主板生产及维修介绍 | 第20-29页 |
| 3.1 F公司简介 | 第20页 |
| 3.2 手机主板SMT生产流程及质量控制点 | 第20-25页 |
| 3.2.1 手机主板生产简介 | 第20-21页 |
| 3.2.2 手机主板SMT生产工艺流程 | 第21-24页 |
| 3.2.3 SMT生产的主要质量控制点 | 第24-25页 |
| 3.3 手机主板常见不良及维修介绍 | 第25-29页 |
| 3.3.1 手机主板常见不良 | 第25-26页 |
| 3.3.2 手机主板维修介绍 | 第26-29页 |
| 第4章 DMAIC在手机主板维修的应用案例 | 第29-59页 |
| 4.1 问题背景 | 第29页 |
| 4.2 定义阶段 | 第29-33页 |
| 4.2.1 项目现况 | 第29-31页 |
| 4.2.2 项目组织与职责 | 第31页 |
| 4.2.3 项目任务书 | 第31-32页 |
| 4.2.4 项目执行流程 | 第32-33页 |
| 4.3 测量阶段 | 第33-42页 |
| 4.3.1 测量计划拟定 | 第33-34页 |
| 4.3.2 测量系统分析 | 第34-42页 |
| 4.4 分析阶段 | 第42-49页 |
| 4.4.1 维修流程分析 | 第43-44页 |
| 4.4.2 U21元器件不良原因分析 | 第44-45页 |
| 4.4.3 J11-RF元器件更换流程分析 | 第45-49页 |
| 4.5 改善阶段 | 第49-56页 |
| 4.5.1 锡膏印刷不均匀改善 | 第49-50页 |
| 4.5.2 助焊膏涂抹不均匀改善 | 第50-52页 |
| 4.5.3 热风枪参数优化 | 第52-56页 |
| 4.6 控制阶段 | 第56-59页 |
| 4.6.1 改善措施实施与标准化 | 第56-57页 |
| 4.6.2 改善效益分析 | 第57-59页 |
| 第5章 总结与展望 | 第59-62页 |
| 5.1 六西格玛成功推行的关键要素 | 第59-60页 |
| 5.1.1 自我诊断,筛选推行六西格玛的项目 | 第59页 |
| 5.1.2 选才与授权,循序渐进推行六西格玛项目 | 第59页 |
| 5.1.3 明确目标,不怕失败 | 第59-60页 |
| 5.1.4 建立以客户为中心的质量意识 | 第60页 |
| 5.2 六西格玛推行所遇问题的解决思路 | 第60-61页 |
| 5.2.1 防止和克服实施中的疲劳现象 | 第60页 |
| 5.2.2 引导与其他先进质量方法的融合 | 第60-61页 |
| 5.2.3 加快培养人才队伍 | 第61页 |
| 5.2.4 消除部门间的壁垒 | 第61页 |
| 5.3 未来发展方向展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
