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Ku波段瓦片式TR组件研究与设计

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-15页
第一章 绪论第15-19页
    1.1 T/R组件背景和意义第15-16页
    1.2 国内外T/R组件研究现状第16-18页
    1.3 本文的研究工作第18-19页
第二章 LTCC技术与收发组件结构第19-27页
    2.1 LTCC技术的特性第19-20页
    2.2 LTCC技术的工艺步骤第20-21页
    2.3 收发组件结构概要第21-24页
    2.4 瓦片式结构与砖块式结构第24-25页
    2.5 本章小结第25-27页
第三章 T/R组件互连结构第27-41页
    3.1 微带线原理第27-29页
    3.2 微带线与金属屏蔽通孔第29-31页
        3.2.1 微带线与金属屏蔽通孔仿真模型第29-30页
        3.2.2 金属屏蔽通孔与微带线的距离对传输特性的影响第30页
        3.2.3 金属屏蔽孔的孔距对传输特性的影响第30-31页
    3.3 垂直互连结构第31-34页
        3.3.1 垂直互连通孔仿真模型第31-33页
        3.3.2 垂直互连通孔的参数仿真分析第33-34页
    3.4 键合金丝的理论基础第34-38页
        3.4.2 键合金丝的仿真模型第35-36页
        3.4.3 键合金丝的参数仿真第36-38页
    3.5 三柱毛纽扣的模型建立与仿真第38-40页
    3.6 本章小结第40-41页
第四章 T/R组件无源器件设计第41-53页
    4.1 滤波器设计方法第41-45页
        4.1.1 低通滤波器设计第42-45页
    4.2 功率分配器和耦合器的设计第45-48页
        4.2.1 功率分配器理论第45-46页
        4.2.2 Wilkinson功率分配器设计仿真第46页
        4.2.3 耦合器理论第46-47页
        4.2.4 Lange耦合器设计仿真第47-48页
    4.3 波导—微带过渡结构第48-52页
        4.3.2 波导—微带探针过渡结构建模分析第50-52页
    4.4 本章小结第52-53页
第五章 瓦片式Ku波段收发组件系统仿真第53-69页
    5.1 本文设计指标及收发系统方案第53-57页
        5.1.1 本文收发组件设计指标第53页
        5.1.2 瓦片式T/R组件系统结构方案第53-54页
        5.1.3 T/R组件的器件选型第54-56页
        5.1.4 T/R组件关键参数的预算第56-57页
    5.2 瓦片式T/R组件收发支路系统仿真第57-59页
        5.2.1 瓦片式T/R组件接收支路系统仿真第57-58页
        5.2.2 瓦片式T/R组件发射支路系统仿真第58-59页
    5.3 瓦片式T/R组件版图仿真与外壳设计第59-67页
        5.3.1 瓦片式T/R组件版图发射支路仿真第59-62页
        5.3.2 瓦片式T/R组件版图接收支路仿真第62-64页
        5.3.3 瓦片式结构T/R组件的散热与外壳估算第64-66页
        5.3.4 T/R组件设计结果与比较第66-67页
    5.4 本章小结第67-69页
第六章 结论与展望第69-71页
    6.1 本文结论第69-70页
    6.2 展望第70-71页
参考文献第71-75页
致谢第75-77页
作者简介第77-78页

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