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Mg2IV(IV=Si,Ge,Sn)基固溶体的热电性能、力学性能及热稳定性研究

摘要第5-8页
Abstract第8-11页
第1章 前言第17-47页
    1.1 热电效应简介第19-21页
        1.1.1 Seebeck效应第19-20页
        1.1.2 Peltier效应第20-21页
        1.1.3 Thomson效应第21页
        1.1.4 三种效应之间的联系第21页
    1.2 热电材料的主要性能参数第21-27页
        1.2.1 电性能参数第22-23页
        1.2.2 热性能参数第23-25页
        1.2.3 热电优值第25-27页
        1.2.4 兼容因子第27页
    1.3 提高材料热电性能的方法第27-35页
        1.3.1 掺杂优化载流子浓度第28-29页
        1.3.2 调制掺杂第29-30页
        1.3.3 能带收敛第30-32页
        1.3.4 共振能级第32-33页
        1.3.5 固溶第33-34页
        1.3.6 结构纳米化第34-35页
    1.4 Mg_2IV(IV=Si,Ge,Sn)基热电材料的研究进展第35-44页
        1.4.1 Mg_2IV(IV=Si,Ge,Sn)化合物的基本物性第36-39页
        1.4.2 Mg_2IV(IV=Si,Ge,Sn)基热电材料的制备技术第39-41页
        1.4.3 优化Mg_2IV(IV=Si,Ge,Sn)基热电材料的热电性能第41-43页
        1.4.4 优化Mg_2IV(IV=Si,Ge,Sn)基热电材料的力学性能第43-44页
    1.5 Mg_2IV(IV=Si,Ge,Sn)基热电材料研究中存在的问题第44-45页
    1.6 本论文的选题目的及主要研究内容第45-47页
第2章 研究方法及实验设备第47-58页
    2.1 实验方案第47-49页
    2.2 实验原料第49页
    2.3 实验设备第49-53页
        2.3.1 材料制备设备第49-51页
        2.3.2 分析测试设备第51-53页
    2.4 相关测试原理第53-58页
        2.4.1 Seebeck系数测试原理第53页
        2.4.2 电导率测试原理第53-54页
        2.4.3 热导率测试原理第54-55页
        2.4.4 Hall系数测试原理第55-56页
        2.4.5 压缩强度测试原理第56页
        2.4.6 弯曲强度测试原理第56-57页
        2.4.7 硬度测试原理第57页
        2.4.8 断裂韧性测试原理第57-58页
第3章 Mg_2IV(IV=Si,Ge,Sn)基固溶体的制备工艺优化与热电性能研究第58-80页
    3.1 引言第58-59页
    3.2 实验方法第59-60页
    3.3 不同温度热处理后材料的相组成第60-66页
    3.4 不同温度热处理后材料的微结构第66-69页
    3.5 不同温度热处理后材料的热电性能第69-75页
        3.5.1 电输运性能第69-72页
        3.5.2 热输运性能第72-74页
        3.5.3 热电优值第74-75页
    3.6 调节Mg含量第75-78页
        3.6.1 成分及微结构第75页
        3.6.2 热电性能第75-78页
    3.7 小结第78-80页
第4章 Mg_2IV(IV=Si,Ge,Sn)基固溶体的成分优化与热电性能研究第80-111页
    4.1 引言第80-82页
    4.2 实验方法第82-83页
    4.3 固溶比例对Mg_2Si_(1-x-y)Ge_xSn_y电热输运性质的影响第83-90页
        4.3.1 固溶比例对Mg_2Si_(1-x-y)Ge_xSn_y能带结构的影响第83-87页
        4.3.2 固溶比例对Mg_2Si_(1-x-y)Ge_xSn_y晶格热导率的影响第87-90页
    4.4 Sb掺杂优化Mg_2Si_(1-x-y)Ge_xSn_y的热电性能第90-103页
        4.4.1 相组成和微结构第90-93页
        4.4.2 电输运性能第93-99页
        4.4.3 热输运性能第99-103页
        4.4.4 热电优值ZT第103页
    4.5 优化Sb/Bi的掺杂含量第103-106页
    4.6 结构纳米化第106-109页
        4.6.1 相组成及微结构第106-107页
        4.6.2 热电性能第107-109页
    4.7 小结第109-111页
第5章 Mg_2IV(IV=Si,Ge,Sn)/SiC(CaSO_4)基复合材料的热电性能及力学性能研究第111-131页
    5.1 引言第111-113页
    5.2 实验方法第113-114页
    5.3 Mg_(2.16)(Si_(0.3)Sn_(0.7))_(0.98)Sb_(0.02)/SiC复合材料的研究第114-123页
        5.3.1 复合SiC后材料的相组成及微结构第114-116页
        5.3.2 复合SiC后材料的电性能第116-119页
        5.3.3 复合SiC后材料的热性能第119-120页
        5.3.4 复合SiC后材料的热电优值第120页
        5.3.5 复合SiC后材料的力学性能第120-123页
    5.4 Mg_(2.16)(Si_(0.3)Sn_(0.7))_(0.98)Sb_(0.02)/CaSO_4复合材料的研究第123-128页
        5.4.1 复合CaSO_4晶须后材料的相组成及微结构第123-125页
        5.4.2 复合CaSO_4晶须后材料的电性能第125-126页
        5.4.3 复合CaSO_4晶须后材料的热性能第126页
        5.4.4 复合CaSO_4晶须后材料的热电优值第126-127页
        5.4.5 复合CaSO_4晶须后材料的力学性能第127-128页
    5.5 其他组分复合材料的研究第128-130页
    5.6 小结第130-131页
第6章 Mg_2IV(IV=Si,Ge,Sn)基固溶体的热稳定性研究第131-153页
    6.1 引言第131-132页
    6.2 实验方法第132-133页
    6.3 服役条件对Mg_(2.16)(Si_(0.3)Sn_(0.7))_(0.98)Sb_(0.02)成分及微结构的影响第133-143页
        6.3.1 气氛对材料成分及微结构的影响第133-137页
        6.3.2 涂层对材料成分及微结构的影响第137-139页
        6.3.3 退火温度对材料成分及微结构的影响第139-143页
    6.4 服役条件对Mg_(2.16)(Si_(0.3)Sn_(0.7))_(0.98)Sb_(0.02)热电性能的影响第143-147页
        6.4.1 电传输性能第143-146页
        6.4.2 热传输性能第146-147页
        6.4.3 热电优值第147页
    6.5 其他组分固溶体的热稳定性研究第147-152页
    6.6 小结第152-153页
第7章 结论及展望第153-158页
    7.1 主要结论第153-155页
    7.2 主要创新点第155-156页
    7.3 展望第156-158页
        7.3.1 进一步优化热电性能第156-157页
        7.3.2 进一步提高力学性能并探索其机理第157页
        7.3.3 提高热稳定性第157-158页
参考文献第158-183页
攻读博士学位期间发表论文、参加国际国内会议和申请专利情况第183-186页
    (一)论文发表情况第183-184页
    (二)参加国际国内学术会议第184-185页
    (三)授权专利和专利申请情况第185页
    (四)参与科研项目第185-186页
致谢第186-187页

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