半导体晶体材料表面进电特性及电火花铣削加工研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 图、表清单 | 第9-11页 |
| 注释表 | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-19页 |
| ·半导体性质、分类及其应用 | 第12-14页 |
| ·半导体的加工方法 | 第14-18页 |
| ·外内圆切割 | 第14-15页 |
| ·线锯切割 | 第15-16页 |
| ·超精密成型加工 | 第16-17页 |
| ·电火花线切割 | 第17-18页 |
| ·研究背景及意义 | 第18页 |
| ·研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 实验材料设备与装置设计 | 第19-23页 |
| ·实验材料与设备 | 第19页 |
| ·实验原理与方法 | 第19-20页 |
| ·接触电阻的试验方法 | 第19-20页 |
| ·钝化实验方法 | 第20页 |
| ·铣削装置的设计 | 第20-22页 |
| ·电源的设计 | 第20-21页 |
| ·铣削机械装置的设计 | 第21-22页 |
| ·小结 | 第22-23页 |
| 第三章 半导体放电加工中的接触电阻 | 第23-41页 |
| ·理论基础 | 第23-27页 |
| ·价带、导带和电子与空穴 | 第23-25页 |
| ·费米能级 | 第25-26页 |
| ·功函数 | 第26-27页 |
| ·接触电阻的定义 | 第27-28页 |
| ·研究接触电阻的意义 | 第27页 |
| ·减小接触电阻原则 | 第27-28页 |
| ·影响接触电阻的因素及其实验方案 | 第28-40页 |
| ·试验方案与原理 | 第28-30页 |
| ·导电原理 | 第30-31页 |
| ·影响因素——进电方式 | 第31-34页 |
| ·影响因素——进电材料 | 第34-37页 |
| ·影响因素——接触压力 | 第37-40页 |
| ·小结 | 第40-41页 |
| 第四章 半导体放电加工中的表面钝化问题 | 第41-52页 |
| ·钝化现象 | 第41-48页 |
| ·钝化现象及其影响 | 第41页 |
| ·钝化的原因 | 第41-48页 |
| ·钝化预防与消除 | 第48-49页 |
| ·切割实验验证 | 第49-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 第五章 半导体的电火花铣削加工试验 | 第52-62页 |
| ·电火花铣削技术的发展与特点 | 第52-53页 |
| ·电火花铣削加工中的电极损耗及其加工速度 | 第53-60页 |
| ·影响电极损耗的主要因素 | 第54页 |
| ·对电极损耗采取的措施 | 第54-57页 |
| ·影响加工工艺的主要参数 | 第57-59页 |
| ·加工效果 | 第59-60页 |
| ·小结 | 第60-62页 |
| 第六章 总结与展望 | 第62-64页 |
| ·论文完成的主要工作 | 第62-63页 |
| ·创新点 | 第63页 |
| ·后续研究工作展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第69页 |
