| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 图表清单 | 第8-11页 |
| 注释表 | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-19页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·微电子封装技术 | 第12-13页 |
| ·微电子封装的功能及分级 | 第12-13页 |
| ·微电子封装的发展历史、现状及趋势 | 第13页 |
| ·塑性球珊阵列封装 | 第13-15页 |
| ·球珊阵列封装 | 第14页 |
| ·塑性球珊阵列封装-PBGA | 第14-15页 |
| ·焊料的无铅化 | 第15页 |
| ·PBGA 的可靠性研究现状 | 第15-17页 |
| ·本论文研究的目的、意义和内容 | 第17-19页 |
| 第二章 基于Anand 本构无铅焊点热疲劳寿命预测 | 第19-33页 |
| ·概述 | 第19页 |
| ·有限元模型的建立 | 第19-25页 |
| ·PBGA 结构模型 | 第19-21页 |
| ·材料属性 | 第21-22页 |
| ·单元类型、网格划分与边界条件 | 第22-25页 |
| ·热循环载荷 | 第25页 |
| ·数值模拟结果分析 | 第25-32页 |
| ·有限元计算收敛性分析 | 第25-26页 |
| ·焊点等效应力、等效塑性应变分布及变形特征 | 第26-28页 |
| ·温度循环下关键焊点的应力应变动特性 | 第28-32页 |
| ·应变能密度预测关键焊点的热疲劳寿命 | 第32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 基于热–弹塑性–蠕变–损伤本构焊点热疲劳失效分析 | 第33-46页 |
| ·概述 | 第33页 |
| ·ABAQUS 及其用户子程序UMAT 简介 | 第33-36页 |
| ·ABAQUS 概述 | 第33页 |
| ·用户子程序UMAT 简介 | 第33-36页 |
| ·有限元模型 | 第36-40页 |
| ·PBGA 结构模型 | 第36-37页 |
| ·材料属性 | 第37-38页 |
| ·网格划分与边界条件 | 第38-39页 |
| ·热循环载荷 | 第39-40页 |
| ·数值模拟结果分析 | 第40-45页 |
| ·有限元计算收敛性分析 | 第40-42页 |
| ·焊点应力、应变及损伤分布及变形特征 | 第42-43页 |
| ·温度循环下关键焊点的S 11 ，E 11 及损伤动特性 | 第43页 |
| ·损伤增量预测关键焊点的热疲劳寿命 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 基于蒙特卡罗方法的焊点可靠性分析 | 第46-59页 |
| ·蒙特卡罗法 | 第46-50页 |
| ·蒙特卡罗法简介 | 第46-47页 |
| ·伪随机数产生与检验 | 第47-48页 |
| ·随机变量抽样 | 第48-49页 |
| ·误差分析 | 第49-50页 |
| ·蒙特卡罗方法在有限元模拟与PBGA 可靠度分析中的应用 | 第50-57页 |
| ·初始损伤遵循的概率分布函数拟定 | 第50页 |
| ·初始损伤均值、方差的选择及随机数的生成 | 第50-53页 |
| ·初始损伤均值下的热疲劳寿命预测 | 第53-55页 |
| ·不同初始损伤序列的热疲劳寿命分析 | 第55-57页 |
| ·热疲劳寿命误差分析 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 总结与展望 | 第59-61页 |
| ·全文总结 | 第59页 |
| ·工作展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 在学期间的研究成果 | 第66-67页 |
| 附录 | 第67-70页 |
