| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 研究背景 | 第10页 |
| 1.2 选题的目的与意义 | 第10-11页 |
| 1.3 互联工艺介绍 | 第11-17页 |
| 1.3.1 金锡焊接工艺 | 第12-13页 |
| 1.3.2 钎焊焊接工艺 | 第13-16页 |
| 1.3.3 导电胶粘接工艺 | 第16-17页 |
| 1.4 本文研究内容与技术路线 | 第17-19页 |
| 1.4.1 课题主要研究内容 | 第17-18页 |
| 1.4.2 课题采用的技术路线 | 第18-19页 |
| 第二章 互联过程模型的建立 | 第19-36页 |
| 2.1 复合结构三维热传导温度场分析模型 | 第19-23页 |
| 2.1.1 温度场和温度梯度 | 第19页 |
| 2.1.2 热传导基本定律 | 第19-20页 |
| 2.1.3 复合结构三维热传导微分方程 | 第20-23页 |
| 2.2 利用层合板理论建立热应力的数学模型 | 第23-30页 |
| 2.2.1 经典层合板理论 | 第24-25页 |
| 2.2.2 利用层合板理论建立热应力分析模型 | 第25-30页 |
| 2.3 仿真模型的建立 | 第30-36页 |
| 2.3.1 仿真模型结构 | 第30-33页 |
| 2.3.2 网格的划分 | 第33页 |
| 2.3.3 材料参数 | 第33-36页 |
| 第三章 射频模块与高低频信号模块互联过程的仿真分析 | 第36-52页 |
| 3.1 互联焊接工艺参数取值范围 | 第36-38页 |
| 3.2 互联过程温度场分析 | 第38-42页 |
| 3.2.1 第一阶段瞬态温度场仿真 | 第38-39页 |
| 3.2.2 第二阶段瞬态温度场仿真 | 第39-40页 |
| 3.2.3 第三阶段瞬态温度场仿真 | 第40-41页 |
| 3.2.4 第四阶段瞬态温度场仿真 | 第41-42页 |
| 3.3 互联过程应力场分析 | 第42-46页 |
| 3.3.1 第一阶段应力场仿真 | 第43页 |
| 3.3.2 第二阶段应力场仿真 | 第43-44页 |
| 3.3.3 第三阶段应力场仿真 | 第44页 |
| 3.3.4 第四阶段应力场仿真 | 第44-46页 |
| 3.4 互联过程应变场分析 | 第46-51页 |
| 3.4.1 第一阶段应变场仿真 | 第46-47页 |
| 3.4.2 第二阶段应变场仿真 | 第47-48页 |
| 3.4.3 第三阶段应变场仿真 | 第48-49页 |
| 3.4.4 第四阶段应变场仿真 | 第49-51页 |
| 3.5 小结 | 第51-52页 |
| 第四章 函数关系建立与工艺参数优化 | 第52-80页 |
| 4.1 基于正交试验的工艺参数设计 | 第52-70页 |
| 4.1.1 正交试验简介 | 第52-53页 |
| 4.1.2 试验指标的确定 | 第53页 |
| 4.1.3 设计变量及其取值范围的确定 | 第53-55页 |
| 4.1.4 基于正交试验的结果处理 | 第55-70页 |
| 4.2 焊料焊接等效应力模型 | 第70-73页 |
| 4.2.1 AuSn焊料等效应力模型 | 第70-71页 |
| 4.2.2 SAC焊料等效应力模型 | 第71-72页 |
| 4.2.3 H20E导电胶等效应力模型 | 第72页 |
| 4.2.4 SnPb焊料等效应力模型 | 第72-73页 |
| 4.3 组件应变模型 | 第73-76页 |
| 4.3.1 FR4应变模型 | 第73-74页 |
| 4.3.2 围栏应变模型 | 第74-76页 |
| 4.4 基于遗传算法的工艺参数优化 | 第76-79页 |
| 4.4.1 遗传算法简介 | 第76-78页 |
| 4.4.2 最优工艺求解 | 第78-79页 |
| 4.5 小结 | 第79-80页 |
| 第五章 总结与展望 | 第80-82页 |
| 5.1 总结 | 第80-81页 |
| 5.2 展望 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-86页 |