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大口径非球面元件子口径抛光去除稳定性研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-19页
    1.1 选题背景及意义第10-12页
    1.2 研究现状第12-16页
        1.2.1 大口径非球面光学元件研制现状第12-14页
        1.2.2 气囊抛光技术发展及研究现状第14-15页
        1.2.3 工件材料去除稳定性研究现状第15-16页
    1.3 本文主要内容第16-17页
    1.4 论文结构第17-19页
第二章 子口径抛光材料去除理论第19-32页
    2.1 引言第19页
    2.2 子口径抛光材料去除原理第19-20页
    2.3 考虑去除函数畸变的等速移动材料去除模型第20-27页
        2.3.1 移动叠加材料去除原理第20-23页
        2.3.2 等速移动材料去除模型与仿真第23-27页
    2.4 考虑去除函数畸变的驻留时间求解模型与仿真第27-31页
    2.5 本章小结第31-32页
第三章 工具磨损与工具表面处理技术第32-46页
    3.1 引言第32页
    3.2 工具磨损对去除函数的影响第32-37页
        3.2.1 实验设计第32-33页
        3.2.2 实验结果第33-35页
        3.2.3 机理分析第35-37页
    3.3 工具表面处理技术第37-45页
        3.3.1 气囊在位修整运动学模型第37-40页
        3.3.2 修整运动参数与工具表面轮廓的关系第40-42页
        3.3.3 修整对去除函数的影响第42-45页
    3.4 本章小结第45-46页
第四章 去除函数空间畸变与抑制技术第46-59页
    4.1 引言第46页
    4.2 工具与非球面接触区曲率变化第46-50页
        4.2.1 曲率效应对气囊与工件接触区的影响第46-47页
        4.2.2 气囊与非球面接触区拟合曲率变化规律第47-50页
    4.3 与曲率相关的去除函数模型第50-57页
        4.3.1 接触应力ANSYS求解模型第50-53页
        4.3.2 相对速度运动学求解模型第53-55页
        4.3.3 与曲率相关的去除函数仿真第55-56页
        4.3.4 模型验证第56-57页
    4.4 去除函数畸变抑制策略第57-58页
    4.5 本章小结第58-59页
第五章 工艺路线优化及加工实例第59-66页
    5.1 引言第59页
    5.2 非球面加工工艺优化第59-61页
        5.2.1 非球面典型工艺路线分析第59-60页
        5.2.2 非球面优化工艺流程分析第60-61页
    5.3 非球面光学元件加工实例第61-65页
    5.4 本章小结第65-66页
第六章 总结与展望第66-69页
    6.1 全文总结第66-67页
    6.2 后续工作展望第67-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-75页
作者在学期间取得的学术成果第75-76页

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