| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 课题背景和意义 | 第10-13页 |
| 1.2 国内外研究现状及分析 | 第13-20页 |
| 1.2.1 聚酰亚胺研究概况 | 第13-15页 |
| 1.2.2 低介电聚酰亚胺研究现状 | 第15-20页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 实验材料及分析方法 | 第22-26页 |
| 2.1 实验药品 | 第22-23页 |
| 2.2 实验仪器及设备 | 第23页 |
| 2.3 实验表征与测试方法 | 第23-24页 |
| 2.4 性能测试手段 | 第24-26页 |
| 2.4.1 介电常数和介电损耗 | 第24页 |
| 2.4.2 热重分析 | 第24页 |
| 2.4.3 差示扫描量热分析 | 第24-25页 |
| 2.4.4 力学性能测试 | 第25-26页 |
| 第3章 聚酰胺酸的合成及酰亚胺化 | 第26-38页 |
| 3.1 引言 | 第26-27页 |
| 3.2 实验部分 | 第27-29页 |
| 3.2.1 聚酰胺酸（PAA）的合成 | 第27页 |
| 3.2.2 聚酰胺酸分子量表征 | 第27-28页 |
| 3.2.3 聚酰胺酸叔胺盐（PAAS）合成 | 第28-29页 |
| 3.2.4 聚酰亚胺合成 | 第29页 |
| 3.2.5 表征方法 | 第29页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第29-36页 |
| 3.3.1 聚酰胺酸的分子量 | 第29-30页 |
| 3.3.2 聚酰胺酸叔胺盐制备 | 第30-32页 |
| 3.3.3 热酰亚胺化 | 第32-35页 |
| 3.3.4 化学酰亚胺化 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-38页 |
| 第4章 多孔PI薄膜的制备及表征 | 第38-60页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 实验部分 | 第38-40页 |
| 4.2.1 SiO_2 微球的制备 | 第38-39页 |
| 4.2.2 SiO_2 微球的表面氨基化 | 第39页 |
| 4.2.4 SiO_2/PI复合薄膜的制备 | 第39页 |
| 4.2.5 SiO_2/PI复合薄膜中Si O2 的刻蚀 | 第39页 |
| 4.2.6 表征方法 | 第39-40页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第40-58页 |
| 4.3.1 SiO_2 微球和氨基化修饰的Si O2 微球 | 第40-44页 |
| 4.3.2 SiO_2/PI复合薄膜、多孔PI薄膜 | 第44-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-60页 |
| 第5章 氧化石墨烯（GO）/PI多孔复合薄膜 | 第60-76页 |
| 5.1 引言 | 第60-61页 |
| 5.2 实验部分 | 第61-63页 |
| 5.2.1 氧化石墨烯的制备 | 第61页 |
| 5.2.2 氧化石墨烯的氨基化修饰 | 第61-62页 |
| 5.2.3 GO/PI复合薄膜 | 第62页 |
| 5.2.4 GO/PI多孔复合薄膜的制备 | 第62页 |
| 5.2.5 表征方法 | 第62-63页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第63-75页 |
| 5.3.1 氧化石墨烯和ODA修饰的氧化石墨烯 | 第63-69页 |
| 5.3.2 GO/PI复合薄膜和GO/PI多孔复合薄膜 | 第69-75页 |
| 5.4 本章小结 | 第75-76页 |
| 结论 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 攻读硕士学位期间成果 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
