摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-24页 |
1.1 课题背景及研究的目的意义 | 第10页 |
1.2 锡的性质和应用 | 第10-11页 |
1.2.1 锡的性质 | 第10-11页 |
1.2.2 锡的应用 | 第11页 |
1.3 电镀锡板的发展和国内外发展现状 | 第11-13页 |
1.3.1 电镀锡板的发展 | 第11-12页 |
1.3.2 镀锡板的国内外发展现状 | 第12-13页 |
1.4 电镀锡工艺及其添加剂的发展 | 第13-18页 |
1.4.1 电镀锡体系的分类 | 第13-16页 |
1.4.2 电镀锡添加剂的发展 | 第16-18页 |
1.5 锡成核过程的研究 | 第18-23页 |
1.5.1 金属初始电沉积的成核与生长理论 | 第18-20页 |
1.5.2 金属成核临界吉布斯自由能和临界成核尺寸 | 第20-22页 |
1.5.3 锡初始电沉积成核的研究 | 第22页 |
1.5.4 锡初始电沉积形貌的研究 | 第22-23页 |
1.6 课题的主要研究内容 | 第23-24页 |
第2章 实验材料与方法 | 第24-28页 |
2.1 实验药品及材料 | 第24页 |
2.2 实验仪器设备 | 第24-25页 |
2.3 研究方法 | 第25-28页 |
2.3.1 电化学测试 | 第25页 |
2.3.2 镀液性能测试 | 第25-26页 |
2.3.3 电镀液中亚锡离子浓度的滴定 | 第26-27页 |
2.3.4 其他测试方法 | 第27-28页 |
第3章 氨磺酸体系镀亚光锡添加剂筛选及工艺研究 | 第28-51页 |
3.1 氨磺酸电镀锡可行性的研究 | 第28-30页 |
3.2 氨磺酸电镀锡的稳定性 | 第30-31页 |
3.3 电镀亚光添加剂的筛选 | 第31-32页 |
3.4 氨磺酸体系镀亚光锡工艺研究 | 第32-47页 |
3.4.1 EPE9400 对电镀锡的影响 | 第32-38页 |
3.4.2 电流密度对电镀亚光锡的影响 | 第38-43页 |
3.4.3 锡离子浓度对电镀亚光锡的影响 | 第43-45页 |
3.4.4 温度对电镀亚光锡的影响 | 第45-47页 |
3.5 氨磺酸体系亚光镀液性能的研究 | 第47-50页 |
3.5.1 亚光镀锡液的电流效率和沉积速率 | 第47-49页 |
3.5.2 亚光镀锡液的分散能力 | 第49页 |
3.5.3 亚光镀锡液深镀能力 | 第49-50页 |
3.6 本章小结 | 第50-51页 |
第4章 氨磺酸体系镀光亮锡添加剂筛选及工艺研究 | 第51-65页 |
4.1 氨磺酸体系镀光亮锡添加剂的筛选 | 第51-57页 |
4.1.1 光亮镀锡分散剂的筛选 | 第51-53页 |
4.1.2 主光亮剂的选择 | 第53-55页 |
4.1.3 辅助光亮剂的选择 | 第55-57页 |
4.2 光亮镀锡液添加剂浓度的优化 | 第57-59页 |
4.2.1 分散剂浓度的优化 | 第57页 |
4.2.2 主光亮剂浓度的优化 | 第57-58页 |
4.2.3 辅助光亮剂浓度的优化 | 第58-59页 |
4.3 电流密度对光亮镀锡液的影响 | 第59-61页 |
4.3.1 电流密度对时间电位曲线的影响 | 第59页 |
4.3.2 电流密度对镀层微观形貌的影响 | 第59-60页 |
4.3.3 电流密度对结晶取向的影响 | 第60-61页 |
4.4 光亮镀锡液性能的研究 | 第61-63页 |
4.4.1 光亮镀锡液的电流效率与沉积速率 | 第61-62页 |
4.4.2 光亮镀锡液的分散能力 | 第62-63页 |
4.4.3 光亮镀锡液的深镀能力 | 第63页 |
4.5 本章小结 | 第63-65页 |
第5章 氨磺酸电镀锡体系成核过程的研究 | 第65-75页 |
5.1 氨磺酸电镀亚光锡成核过程的研究 | 第65-70页 |
5.1.1 氨磺酸电镀亚光锡的成核机理 | 第65-68页 |
5.1.2 氨磺酸镀亚光锡初始电沉积形貌图 | 第68页 |
5.1.3 氨磺酸电镀亚光锡动力学参数的研究 | 第68-70页 |
5.2 氨磺酸电镀光亮锡成核过程的研究 | 第70-74页 |
5.2.1 氨磺酸电镀光亮锡的成核机理 | 第70-72页 |
5.2.2 氨磺酸镀光亮锡初始电沉积形貌图 | 第72-73页 |
5.2.3 氨磺酸电镀光亮锡动力学参数的研究 | 第73-74页 |
5.3 本章小结 | 第74-75页 |
结论 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-80页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第80-82页 |
致谢 | 第82页 |