| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 缩略词表 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-19页 |
| 1.1 电磁兼容研究背景 | 第13-14页 |
| 1.2 T/R组件研究现状 | 第14-17页 |
| 1.2.1 T/R组件发展趋势 | 第14-16页 |
| 1.2.2 T/R组件电磁兼容研究 | 第16-17页 |
| 1.3 选题依据与研究内容 | 第17-19页 |
| 1.3.1 选题依据 | 第17页 |
| 1.3.2 研究内容与论文结构 | 第17-19页 |
| 第二章 电磁兼容基本理论 | 第19-26页 |
| 2.1 电磁兼容概论 | 第19页 |
| 2.2 电磁干扰的三要素 | 第19-20页 |
| 2.3 电磁兼容仿真算法 | 第20-24页 |
| 2.3.1 矩量法 | 第20-21页 |
| 2.3.2 有限元法 | 第21-24页 |
| 2.4 电磁兼容仿真软件 | 第24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-26页 |
| 第三章 多通道T/R组件EMC问题分析 | 第26-41页 |
| 3.1 砖块式组件与瓦片式组件 | 第26-28页 |
| 3.2 收发支路串扰 | 第28-30页 |
| 3.3 腔体谐振效应 | 第30-32页 |
| 3.4 孔隙泄漏 | 第32-34页 |
| 3.5 传输线路的不连续性 | 第34-35页 |
| 3.6 控制电路电源完整性和信号完整性 | 第35-37页 |
| 3.7 组件模块间的耦合 | 第37-40页 |
| 3.8 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章T/R组件腔体效应与孔隙泄漏的仿真与改进 | 第41-53页 |
| 4.1 组件腔体效应的仿真 | 第41-44页 |
| 4.1.1 腔体效应建模 | 第41-42页 |
| 4.1.2 使用吸波材料抑制腔体谐振 | 第42-44页 |
| 4.2 孔隙电磁泄漏 | 第44-48页 |
| 4.2.1 屏蔽效能 | 第44页 |
| 4.2.2 缝隙对屏蔽效能的影响 | 第44-46页 |
| 4.2.3 器件位置对屏蔽效能的影响 | 第46-47页 |
| 4.2.4 孔阵对屏蔽效能的影响 | 第47-48页 |
| 4.3 组件腔体设计与测试 | 第48-52页 |
| 4.3.1 组件收发增益测试 | 第50-51页 |
| 4.3.2 组件电磁辐射抗扰度测试 | 第51-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 瓦片式组件电磁兼容仿真与改进 | 第53-74页 |
| 5.1 微波信号传输的改进设计 | 第53-57页 |
| 5.1.1 CB-CPW传输性能分析 | 第53-55页 |
| 5.1.2 毛纽扣垂直互连器的仿真与分析 | 第55-56页 |
| 5.1.3 微带转CB-CPW传输线仿真与测试结果对比 | 第56-57页 |
| 5.2 电源/地间开关噪声的抑制 | 第57-67页 |
| 5.2.1 电磁带隙简介 | 第58-59页 |
| 5.2.2 新型电磁带隙结构设计 | 第59-62页 |
| 5.2.3 开关噪声的抑制 | 第62-63页 |
| 5.2.4 信号完整性设计 | 第63-66页 |
| 5.2.5 仿真与测试结果对比 | 第66-67页 |
| 5.3 组件模块耦合抑制 | 第67-73页 |
| 5.3.1 传输线路耦合抑制 | 第67-70页 |
| 5.3.2 微带贴片天线阵列单元耦合抑制 | 第70-72页 |
| 5.3.3 传输线路耦合抑制仿真与测试结果对比 | 第72-73页 |
| 5.4 本章小结 | 第73-74页 |
| 第六章 总结 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 攻硕期间取得的成果 | 第81-82页 |