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一维晶格系统热传导与热膨胀相关性的研究

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-15页
    1.1 热传导问题的研究历程第10-13页
    1.2 论文安排第13-15页
第二章 基本的概念和理论模型第15-27页
    2.1 基本概念第15-21页
        2.1.1 温度第15-16页
        2.1.2 热源第16-18页
        2.1.3 热流第18-20页
        2.1.4 边界条件第20-21页
        2.1.5 热膨胀第21页
        2.1.6 热传导第21页
    2.2 一维晶格系统模型第21-24页
        2.2.1 动量守恒晶格模型第22-23页
        2.2.2 有On-site势的晶格模型第23-24页
    2.3 热传导问题的研究方法第24-27页
        2.3.1 平衡态下的研究方法第24-25页
        2.3.2 非平衡态下的研究方法第25-27页
第三章 一维非线性晶格系统的热膨胀第27-47页
    3.1 引言第27-28页
    3.2 热膨胀理论第28页
    3.3 FPU-αβ模型热膨胀性质第28-34页
        3.3.1 数值模拟第29-31页
        3.3.2 结果分析第31-34页
    3.4 一维非对称线性相互作用模型第34-44页
        3.4.1 理论计算第34-40页
        3.4.2 数值验证第40-44页
    3.5 本章小结第44-47页
第四章 相互作用势能的非对称性与热传导的关系第47-57页
    4.1 一维FPU-αβ晶格模型热传导性质第48-50页
    4.2 一维非对称线性相互作用模型热传导性质第50-54页
    4.3 本章小结第54-57页
第五章 总结与展望第57-59页
参考文献第59-67页
致谢第67-69页
攻读硕士学位期间的科研成果第69页

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