| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 引言 | 第11-22页 |
| 1.1 本文的研究意义 | 第11页 |
| 1.2 红外探测器发展简介 | 第11-13页 |
| 1.3 低温制冷机简介 | 第13-15页 |
| 1.4 红外探测器与低温制冷机的耦合 | 第15-20页 |
| 1.4.1 红外探测器与低温制冷机的分置式耦合 | 第15-17页 |
| 1.4.2 红外探测器与低温制冷机的集成式耦合 | 第17-20页 |
| 1.5 本文的研究内容与安排 | 第20-22页 |
| 1.5.1 本文的研究内容 | 第20-21页 |
| 1.5.2 本文的章节安排 | 第21-22页 |
| 第2章 超大规模红外探测器组件热负载的研究 | 第22-54页 |
| 2.1 超大规模红外探测器组件的冷量传输模型 | 第22-23页 |
| 2.2 超长线列红外探测器组件热负载评估方法 | 第23-25页 |
| 2.3 超长线列红外探测器辐射热评估方法 | 第25-26页 |
| 2.4 超长线列红外探测器组件有限元仿真分析 | 第26-42页 |
| 2.4.1 ANSYS软件简介 | 第26页 |
| 2.4.3 ANSYS有限元模拟步骤 | 第26-27页 |
| 2.4.4 ANSYS有限元仿真结果及分析 | 第27-33页 |
| 2.4.5 超长线列红外探测器杜瓦组件热负载影响因素 | 第33-42页 |
| 2.5 超长线列红外探测器组件热负载实验 | 第42-53页 |
| 2.6 本章小结 | 第53-54页 |
| 第3章 超大规模红外探测器温度均匀性研究 | 第54-63页 |
| 3.1 超大规模红外探测器温度均匀性研究意义 | 第54页 |
| 3.2 超长线列探测器温度均匀性影响因素分析 | 第54页 |
| 3.3 超长线列探测器温度均匀性影响有限元仿真分析 | 第54-59页 |
| 3.3.1 柔性冷链对温度均匀性影响仿真分析 | 第54-55页 |
| 3.3.2 支撑结构对温度均匀性影响仿真分析 | 第55-56页 |
| 3.3.3 辐射换热对温度均匀性影响仿真分析 | 第56-57页 |
| 3.3.4 无支撑辐射屏对均匀性影响仿真分析 | 第57-58页 |
| 3.3.5 ANSYS有限元仿真结论 | 第58-59页 |
| 3.4 超长线列探测器温度均匀性影响实测分析 | 第59-62页 |
| 3.4.0 参照条件下的温度分布 | 第59页 |
| 3.4.1 无支撑条件下的温度分布 | 第59-60页 |
| 3.4.2 多孔支撑条件下的温度分布 | 第60页 |
| 3.4.3 多层绝热材料包扎条件下的温度分布 | 第60-61页 |
| 3.4.4 多层绝热材料包扎和无支撑条件下的温度分布 | 第61-62页 |
| 3.4.5 超长线列探测器冷平台温度均匀性实验结论 | 第62页 |
| 3.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 第4章 超大规模红外探测器应变研究 | 第63-74页 |
| 4.1 低温应变测量技术的发展背景 | 第63页 |
| 4.2 超大规模红外探测器应变研究意义 | 第63-64页 |
| 4.3 低温应变片测试原理 | 第64-66页 |
| 4.4 实验装置 | 第66-68页 |
| 4.4.1 低温应变片测试系统 | 第66页 |
| 4.4.2 低温应变片贴片方法 | 第66-67页 |
| 4.4.3 应变测试实验模型 | 第67-68页 |
| 4.5 低温应变片实验测试结果 | 第68-73页 |
| 4.5.1 常用低温材料自由状态下热输出实验 | 第68-70页 |
| 4.5.2 探测器芯片在基板装配过程中的应变实验 | 第70-71页 |
| 4.5.3 探测器芯片在低温下的应变实验 | 第71-72页 |
| 4.5.4 探测器芯片在低温下裂片实验 | 第72-73页 |
| 4.6 结论 | 第73页 |
| 4.7 本章小结 | 第73-74页 |
| 第5章 总结与展望 | 第74-76页 |
| 5.1 全文总结 | 第74页 |
| 5.2 展望 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第79页 |
