| 摘要 | 第10-12页 |
| Abstract | 第12-13页 |
| 第1章 绪论 | 第14-20页 |
| 1.1 激光加工技术和激光复合加工技术的研究现状 | 第14-18页 |
| 1.1.1 激光加工硬脆材料的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.1.2 激光加工微流道的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.1.3 激光复合加工技术的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.2 激光加工单晶SiC材料的研究现状 | 第18页 |
| 1.3 激光辅助水射流加工单晶碳化硅时存在的问题 | 第18-19页 |
| 1.4 本文的研究目的、意义和主要研究内容 | 第19-20页 |
| 1.4.1 研究目的、意义 | 第19页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 激光辅助水射流微细加工4H-SiC的实验研究 | 第20-38页 |
| 2.1 激光辅助水射流微细加工的实验条件 | 第20-22页 |
| 2.1.1 激光辅助水射流微细加工系统 | 第20-21页 |
| 2.1.2 实验结果测量 | 第21-22页 |
| 2.2 激光和激光复合加工4H-SiC的实验研究 | 第22-25页 |
| 2.2.1 实验方案 | 第22-23页 |
| 2.2.2 实验结果与分析 | 第23-25页 |
| 2.3 激光辅助水射流微细加工4H-SiC的实验研究 | 第25-34页 |
| 2.3.1 改善微槽截面形貌的方法 | 第25-26页 |
| 2.3.2 实验方案 | 第26-27页 |
| 2.3.3 实验结果与分析 | 第27-34页 |
| 2.4 微流道加工 | 第34-36页 |
| 2.5 本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 激光辅助水射流微细加工4H-SiC的微槽尺寸和表面粗糙度预测 | 第38-46页 |
| 3.1 基于响应曲面法的激光辅助水射流微细加工4H-SiC微槽的实验研究 | 第38-39页 |
| 3.1.1 响应曲面法简介 | 第38页 |
| 3.1.2 响应曲面法实验方案 | 第38-39页 |
| 3.2 微槽深宽比和侧面粗糙度预测模型的建立 | 第39-42页 |
| 3.3 加工参数选择与优化 | 第42-44页 |
| 3.3.1 加工参数的选择 | 第42-43页 |
| 3.3.2 加工参数的优化和验证 | 第43-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 激光辅助水射流微细加工4H-SiC的温度场仿真 | 第46-58页 |
| 4.1 温度场模型求解 | 第46-47页 |
| 4.2 温度场的有限元模型 | 第47-52页 |
| 4.2.1 有限元模型的假设条件 | 第47-48页 |
| 4.2.2 激光热源模型的建立 | 第48-51页 |
| 4.2.3 温度场模型建立 | 第51-52页 |
| 4.2.4 载荷和边界条件 | 第52页 |
| 4.3 温度场的仿真结果与分析 | 第52-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 第5章 激光辅助水射流微细加工4H-SiC的材料去除机理研究 | 第58-66页 |
| 5.1 激光辅助水射流微细加工原理 | 第58-62页 |
| 5.1.1 脉冲激光加工4H-SiC的过程分析 | 第58-59页 |
| 5.1.2 水射流的冲击作用和冷却作用 | 第59-62页 |
| 5.2 激光辅助水射流微细加工4H-SiC的材料去除机理 | 第62-65页 |
| 5.3 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论与展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和获得的奖励 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第77页 |
