| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 镀锡板的结构与特性 | 第11-13页 |
| 1.1.1 镀锡板的产品结构 | 第11-12页 |
| 1.1.2 镀锡板的特性 | 第12-13页 |
| 1.2 镀锡板的生产工艺及其分类 | 第13-16页 |
| 1.2.1 镀锡板的生产工艺流程 | 第13-14页 |
| 1.2.2 镀锡板的四种不同的生产工艺 | 第14-16页 |
| 1.3 国内外镀锡板的生产及发展状况 | 第16-20页 |
| 1.3.1 国外镀锡板的发展史 | 第16-17页 |
| 1.3.2 我国镀锡板的生产发展状况 | 第17-18页 |
| 1.3.3 国内外镀锡板消费现状及前景 | 第18-20页 |
| 1.4 本论文的研究意义及研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 DR材镀锡板粘锡缺陷特征分析 | 第21-29页 |
| 2.1 粘锡缺陷的宏观形貌分析 | 第21-22页 |
| 2.2 粘锡缺陷的微观形貌分析 | 第22-28页 |
| 2.3 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 镀液状态对镀锡板粘锡缺陷的影响 | 第29-45页 |
| 3.1 电镀锡原理 | 第29页 |
| 3.2 实验 | 第29-30页 |
| 3.2.1 实验原料、药品及仪器设备 | 第29-30页 |
| 3.2.2 实验内容 | 第30页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第30-43页 |
| 3.3.1 镀液中Fe~(2+)浓度对镀锡板表面状态的影响 | 第30-32页 |
| 3.3.2 镀液中Cl~-浓度对镀锡板表面状态的影响 | 第32-34页 |
| 3.3.3 镀液中Fe~(2+)和Cl~-对镀锡板表面状态的综合影响 | 第34-36页 |
| 3.3.4 镀液中锡泥的浓度及粒径对镀锡板表面状态的影响 | 第36-40页 |
| 3.3.5 镀液中锡泥的浓度对镀锡层结合力的影响 | 第40-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 软熔工艺阶段镀锡板粘锡缺陷的分析 | 第45-65页 |
| 4.1 引言 | 第45-46页 |
| 4.2 实验 | 第46-49页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第49-63页 |
| 4.3.1 软熔阶段2~ | 第49-50页 |
| 4.3.2 锡铁合金层生长速率的影响因素 | 第50-55页 |
| 4.3.2.1 软熔工艺条件对锡铁合金层生长速率的影响 | 第50-53页 |
| 4.3.2.2 软熔工艺条件优化 | 第53-55页 |
| 4.3.3 电流密度对镀锡板特性及其结合力的影响 | 第55-61页 |
| 4.3.3.1 电流密度对镀锡板电沉积层形貌的影响 | 第55-57页 |
| 4.3.3.2 合适软熔工艺条件下镀锡层表面形貌 | 第57-58页 |
| 4.3.3.3 电流密度对锡铁合金层形貌的影响 | 第58-59页 |
| 4.3.3.4 电流密度对镀锡层结合力的影响 | 第59-61页 |
| 4.3.4 淬水槽状态对镀锡板表面状态的影响 | 第61-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-65页 |
| 第5章 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
