| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 无铅钎料简介及国内外研究进展 | 第10-12页 |
| 1.2.1 SnAgCu 系钎料简介 | 第10-11页 |
| 1.2.2 SnAgCu 系钎料研究动态 | 第11-12页 |
| 1.3 剪切性能对焊点可靠性的研究 | 第12-14页 |
| 1.3.1 焊点可靠性研究的重要性及研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3.2 焊点剪切断裂机理及研究现状 | 第13-14页 |
| 1.4 课题研究的目的和内容 | 第14-15页 |
| 1.4.1 课题来源及选题意义 | 第14页 |
| 1.4.2 本课题研究的内容 | 第14-15页 |
| 第2章 加载速率对 SAC/Cu 焊点剪切强度的影响 | 第15-23页 |
| 2.1 引言 | 第15页 |
| 2.2 试验方法 | 第15-17页 |
| 2.2.1 钎料 BGA 球及焊点的制作 | 第15-16页 |
| 2.2.2 剪切试验原理及方法 | 第16-17页 |
| 2.3 试验结果与分析 | 第17-21页 |
| 2.3.1 焊点剪切力学性能 | 第17-19页 |
| 2.3.2 焊点断口对比分析 | 第19-21页 |
| 2.4 本章小结 | 第21-23页 |
| 第3章 焊点直径对 SAC/Cu 剪切性能的影响 | 第23-30页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 焊点剪切试验及数据分析 | 第23-26页 |
| 3.2.1 焊点剪切试验及性能比较 | 第23-24页 |
| 3.2.2 剪切试验结果及分析 | 第24-26页 |
| 3.3 焊点断口分析 | 第26-29页 |
| 3.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第4章 IMC 厚度对 SAC/Cu 焊点剪切性能的影响 | 第30-37页 |
| 4.1 引言 | 第30页 |
| 4.2 SnAgCu 钎料不同 IMC 层厚度的剪切试验 | 第30-33页 |
| 4.2.1 时效后界面 IMC 的厚度 | 第31-32页 |
| 4.2.2 时效后焊点的剪切强度 | 第32-33页 |
| 4.3 焊点断口分析 | 第33-35页 |
| 4.4 本章小结 | 第35-37页 |
| 第5章 Cu 盘与 Ni 盘对 SAC 焊点剪切强度的影响 | 第37-45页 |
| 5.1 引言 | 第37页 |
| 5.2 SAC305/Cu 与 SAC305/Ni 焊点的剪切性能及分析 | 第37-41页 |
| 5.2.1 SAC305/Ni 界面显微形貌与成分分析 | 第38-39页 |
| 5.2.2 SAC305/Cu 界面显微形貌与成分分析 | 第39-40页 |
| 5.2.3 不同焊盘对 SAC305 焊点显微形貌的对比分析 | 第40-41页 |
| 5.3 SAC305/Cu 与 SAC305/Ni 焊点的剪切强度及断口分析 | 第41-43页 |
| 5.3.1 焊点剪切强度对比分析 | 第41-42页 |
| 5.3.2 焊点断口对比分析 | 第42-43页 |
| 5.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 结论 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-50页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51页 |
