机械镀Cu-Zn合金工艺及性能研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-27页 |
| 1.1 引言 | 第12-14页 |
| 1.2 金属无结晶形层技术与机械镀 | 第14-19页 |
| 1.2.1 金属无结晶形层技术 | 第14-15页 |
| 1.2.2 机械镀技术概述 | 第15-19页 |
| 1.3 Cu-Zn合金镀层制备概述 | 第19-21页 |
| 1.3.1 电镀Cu-Zn合金镀层 | 第20页 |
| 1.3.2 机械镀Cu-Zn合金镀层 | 第20-21页 |
| 1.4 铜金粉概述 | 第21-24页 |
| 1.4.1 金属颜料 | 第21-22页 |
| 1.4.2 铜金粉发展历程 | 第22页 |
| 1.4.3 铜金粉特性 | 第22-23页 |
| 1.4.4 铜金粉制造工艺 | 第23-24页 |
| 1.5 研究目的及内容 | 第24-27页 |
| 1.5.1 研究目的 | 第24-25页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第25-26页 |
| 1.5.3 技术路线 | 第26-27页 |
| 第二章 实验材料及研究方法 | 第27-32页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第27-28页 |
| 2.1.1 试件选取 | 第27-28页 |
| 2.1.2 金属锌粉 | 第28页 |
| 2.1.3 铜锌合金粉 | 第28页 |
| 2.2 镀层制备工艺 | 第28-29页 |
| 2.3 镀层性能表征测量 | 第29-32页 |
| 2.3.1 镀层厚度测量 | 第29页 |
| 2.3.2 镀层密度测量 | 第29-30页 |
| 2.3.3 镀层孔隙测量 | 第30页 |
| 2.3.4 结合强度评定 | 第30页 |
| 2.3.5 显微硬度测量 | 第30-31页 |
| 2.3.6 腐蚀性能测试 | 第31页 |
| 2.3.7 组织结构分析 | 第31-32页 |
| 第三章 沉积促进剂选取及复配优化 | 第32-38页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 沉积促进剂初步选取 | 第32-34页 |
| 3.2.1 润湿剂的选用 | 第33页 |
| 3.2.2 分散剂的选用 | 第33页 |
| 3.2.3 增稠剂的选用 | 第33页 |
| 3.2.4 络合剂的选用 | 第33-34页 |
| 3.2.5 整平剂的选用 | 第34页 |
| 3.2.6 吸收剂的选用 | 第34页 |
| 3.2.7 亚锡盐的选用 | 第34页 |
| 3.3 沉积促进剂复配优化 | 第34-37页 |
| 3.3.1 正交试验设计 | 第34页 |
| 3.3.2 正交试验方法 | 第34-36页 |
| 3.3.3 正交试验结果 | 第36-37页 |
| 3.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 金属微粉特性对镀层性能的影响 | 第38-48页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 金属微粉成分对镀层性能的影响 | 第38-42页 |
| 4.2.1 对镀层外观的影响 | 第38页 |
| 4.2.2 对镀层孔隙的影响 | 第38-39页 |
| 4.2.3 对镀层密度的影响 | 第39-40页 |
| 4.2.4 对结合强度的影响 | 第40页 |
| 4.2.5 对显微硬度的影响 | 第40页 |
| 4.2.6 对腐蚀性能的影响 | 第40-42页 |
| 4.3 金属微粉粒径对镀层性能的影响 | 第42-47页 |
| 4.3.1 对镀层外观的影响 | 第42-43页 |
| 4.3.2 对镀层孔隙的影响 | 第43页 |
| 4.3.3 对镀层密度的影响 | 第43-44页 |
| 4.3.4 对结合强度的影响 | 第44-45页 |
| 4.3.5 对显微硬度的影响 | 第45页 |
| 4.3.6 对腐蚀性能的影响 | 第45-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 工艺参数对镀层性能的影响 | 第48-60页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 前处理工艺的影响 | 第48-49页 |
| 5.3 玻璃珠介质的影响 | 第49-52页 |
| 5.4 镀液pH值的影响 | 第52-53页 |
| 5.5 镀桶转速的影响 | 第53-56页 |
| 5.6 强化时间的影响 | 第56-58页 |
| 5.7 本章小结 | 第58-60页 |
| 第六章 镀层微观组成及成层过程分析 | 第60-68页 |
| 6.1 引言 | 第60页 |
| 6.2 镀层结构 | 第60-62页 |
| 6.3 镀层成分分析 | 第62-65页 |
| 6.4 镀层内外结合力 | 第65页 |
| 6.5 形层过程 | 第65-67页 |
| 6.6 本章小结 | 第67-68页 |
| 第七章 结论与展望 | 第68-70页 |
| 7.1 结论 | 第68-69页 |
| 7.2 展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 附录 作者攻读硕士学位期间发表的论文及专利情况 | 第76页 |
