致谢 | 第7-8页 |
摘要 | 第8-9页 |
abstract | 第9-10页 |
第一章 绪论 | 第15-21页 |
1.1 研究背景和意义 | 第15-18页 |
1.2 国内外研究现状 | 第18-19页 |
1.3 文章内容概述和结构安排 | 第19-21页 |
第二章 三维存储器的背景知识 | 第21-35页 |
2.1 三维存储器 | 第21-25页 |
2.1.1 已有的三维存储器冗余共享结构 | 第21页 |
2.1.2 三维存储器堆叠流程 | 第21-23页 |
2.1.3 存储裸片分类 | 第23-24页 |
2.1.4 三维存储器的测试与修复 | 第24-25页 |
2.2 三维存储器存储单元 | 第25-31页 |
2.2.1 存储器类型 | 第26-27页 |
2.2.2 故障类型 | 第27-28页 |
2.2.3 故障存储单元修复原理 | 第28-31页 |
2.3 硅通孔(TSV)简介 | 第31-34页 |
2.3.1 TSV的结构与制作工艺 | 第31-32页 |
2.3.2 TSV故障 | 第32-33页 |
2.3.3 故障TSV修复原理简介 | 第33-34页 |
2.4 本章小结 | 第34-35页 |
第三章 相邻层冗余共享的三维存储器成品率优化方法 | 第35-46页 |
3.1 RSAL方案的冗余共享结构 | 第35-36页 |
3.2 RSAL方案的流程 | 第36-39页 |
3.2.1 绑定前测试与修复 | 第36页 |
3.2.2 选择存储裸片进行堆叠 | 第36-39页 |
3.3 所提方案实例 | 第39-41页 |
3.4 实验结果与分析 | 第41-44页 |
3.5 本章小结 | 第44-46页 |
第四章 多块全局冗余共享的三维存储器成品率优化方法 | 第46-54页 |
4.1 多块全局冗余共享结构(MGRS方案) | 第46页 |
4.2 MGRS方案的流程 | 第46-47页 |
4.2.1 绑定前测试与修复 | 第47页 |
4.3 存储裸片堆叠算法 | 第47-49页 |
4.4 所提方案实例 | 第49-50页 |
4.5 实验结果与分析 | 第50-53页 |
4.6 本章小结 | 第53-54页 |
第五章 总结与展望 | 第54-56页 |
5.1 总结 | 第54-55页 |
5.2 展望 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-61页 |
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第61-63页 |