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基于层间冗余共享的三维存储器成品率优化方法研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
abstract第9-10页
第一章 绪论第15-21页
    1.1 研究背景和意义第15-18页
    1.2 国内外研究现状第18-19页
    1.3 文章内容概述和结构安排第19-21页
第二章 三维存储器的背景知识第21-35页
    2.1 三维存储器第21-25页
        2.1.1 已有的三维存储器冗余共享结构第21页
        2.1.2 三维存储器堆叠流程第21-23页
        2.1.3 存储裸片分类第23-24页
        2.1.4 三维存储器的测试与修复第24-25页
    2.2 三维存储器存储单元第25-31页
        2.2.1 存储器类型第26-27页
        2.2.2 故障类型第27-28页
        2.2.3 故障存储单元修复原理第28-31页
    2.3 硅通孔(TSV)简介第31-34页
        2.3.1 TSV的结构与制作工艺第31-32页
        2.3.2 TSV故障第32-33页
        2.3.3 故障TSV修复原理简介第33-34页
    2.4 本章小结第34-35页
第三章 相邻层冗余共享的三维存储器成品率优化方法第35-46页
    3.1 RSAL方案的冗余共享结构第35-36页
    3.2 RSAL方案的流程第36-39页
        3.2.1 绑定前测试与修复第36页
        3.2.2 选择存储裸片进行堆叠第36-39页
    3.3 所提方案实例第39-41页
    3.4 实验结果与分析第41-44页
    3.5 本章小结第44-46页
第四章 多块全局冗余共享的三维存储器成品率优化方法第46-54页
    4.1 多块全局冗余共享结构(MGRS方案)第46页
    4.2 MGRS方案的流程第46-47页
        4.2.1 绑定前测试与修复第47页
    4.3 存储裸片堆叠算法第47-49页
    4.4 所提方案实例第49-50页
    4.5 实验结果与分析第50-53页
    4.6 本章小结第53-54页
第五章 总结与展望第54-56页
    5.1 总结第54-55页
    5.2 展望第55-56页
参考文献第56-61页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第61-63页

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