| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-28页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 电镀的原理 | 第11-12页 |
| 1.3 无氰镀铜体系的研究 | 第12-16页 |
| 1.3.1 无氰酸性镀铜 | 第12-14页 |
| 1.3.2 无氰碱性镀铜 | 第14-16页 |
| 1.4 电化学阻抗技术在电镀液测试研究中的应用 | 第16-22页 |
| 1.5 铜电极的阳极溶解过程 | 第22-26页 |
| 1.5.1 碱性体系中铜阳极研究 | 第23-24页 |
| 1.5.2 酸性体系中铜阳极研究 | 第24-25页 |
| 1.5.3 中性体系中铜阳极研究 | 第25-26页 |
| 1.6 研究意义及创新点 | 第26-28页 |
| 第二章 实验原料和制样方法、实验设备及表征 | 第28-33页 |
| 2.1 试验药品与仪器设备 | 第28-29页 |
| 2.1.1 实验药品 | 第28页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第28-29页 |
| 2.2 电化学测试方法 | 第29-31页 |
| 2.2.1 霍尔槽测试 | 第29-30页 |
| 2.2.2 线性扫描、交流阻抗等测试技术 | 第30-31页 |
| 2.3 材料测试技术 | 第31-33页 |
| 2.3.1 XPS测试 | 第31页 |
| 2.3.2 镀层表面形貌分析 | 第31-33页 |
| 第三章 铜电极在基础液中的电化学行为研究 | 第33-49页 |
| 3.1 实验部分 | 第34页 |
| 3.1.1 镀液配制 | 第34页 |
| 3.1.2 电化学测试 | 第34页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第34-47页 |
| 3.2.1 铜氧化还原的循环伏安曲线 | 第34-39页 |
| 3.2.2 铜电极的交流阻抗测试 | 第39-40页 |
| 3.2.3 温度对铜电极电化学行为的影响 | 第40-42页 |
| 3.2.4 pH值对铜电极电化学行为的影响 | 第42-43页 |
| 3.2.5 不同配比对铜电极电化学行为的影响 | 第43-44页 |
| 3.2.6 铜阳极溶解机理的探讨 | 第44-47页 |
| 3.3 本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 TEA作为添加剂对铜电极的影响 | 第49-54页 |
| 4.1 实验研究方法 | 第49-50页 |
| 4.1.1 镀液配制 | 第49页 |
| 4.1.2 电化学测试 | 第49-50页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第50-53页 |
| 4.2.1 铜棒电极在加TEA的基础液中循环伏安行为 | 第50-51页 |
| 4.2.2 铜电极在加TEA的基础液中电镜图 | 第51-53页 |
| 4.3 本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 CO_3~(2-)作为添加剂对铜电极的影响 | 第54-64页 |
| 5.1 实验研究方法 | 第54-55页 |
| 5.1.1 镀液配制 | 第54页 |
| 5.1.2 电化学测试 | 第54-55页 |
| 5.2 结果与讨论 | 第55-62页 |
| 5.2.1 棒电极在加CO_3~(2-)的基础液中循环伏安行为 | 第55-56页 |
| 5.2.2 铜棒电极在加CO_3~(2-)的基础液中电流-时间曲线 | 第56-59页 |
| 5.2.3 铜棒电极在加CO_3~(2-)的基础液中电镜图 | 第59-62页 |
| 5.3 本章小结 | 第62-64页 |
| 第六章 总结 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-73页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第73-74页 |
| 附录2 致谢 | 第74页 |
