| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-40页 |
| 1.1 废旧印制电路板的特性 | 第13-17页 |
| 1.1.1 废旧印制电路板的组成与来源 | 第13-14页 |
| 1.1.2 废旧印制电路板的资源性 | 第14-16页 |
| 1.1.3 废旧印制电路板的危害性 | 第16-17页 |
| 1.2 废旧印制电路板的处理现状 | 第17-19页 |
| 1.2.1 国内废旧印制电路板的处理现状 | 第17-18页 |
| 1.2.2 国外废旧印制电路板的处理现状 | 第18-19页 |
| 1.3 废旧印制电路板的资源化回收方法 | 第19-38页 |
| 1.3.1 废旧印制电路板的预处理工艺 | 第19-22页 |
| 1.3.2 废旧印制电路板的流态化分选工艺 | 第22-27页 |
| 1.3.3 废旧印制电路板的热解处理工艺 | 第27-30页 |
| 1.3.4 废旧印制电路板的湿法浸金工艺 | 第30-38页 |
| 1.4 论文研究方案 | 第38-40页 |
| 1.4.1 论文研究目的及意义 | 第38页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第38-40页 |
| 第二章 废旧印制电路板的预处理实验 | 第40-50页 |
| 2.1 引言 | 第40页 |
| 2.2 废旧印制电路板的结构特点 | 第40-42页 |
| 2.3 实验材料与方法 | 第42-44页 |
| 2.3.1 实验材料及装置 | 第42-43页 |
| 2.3.2 实验方法 | 第43-44页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第44-49页 |
| 2.4.1 铜箔基板的粉碎实验 | 第44-46页 |
| 2.4.2 铜箔基板的金属成分分析 | 第46-47页 |
| 2.4.3 铜箔基板的破碎解离特性 | 第47-48页 |
| 2.4.4 铜箔基板破碎过程中的二次污染与防治 | 第48-49页 |
| 2.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第三章 铜箔基板液-固流态化分选及其理论分析 | 第50-68页 |
| 3.1 引言 | 第50页 |
| 3.2 理论分析 | 第50-54页 |
| 3.2.1 最小流化速度 | 第51-52页 |
| 3.2.2 终端沉降速度 | 第52-54页 |
| 3.3 实验材料与方法 | 第54-57页 |
| 3.3.1 实验材料及装置 | 第54-56页 |
| 3.3.2 实验方法 | 第56页 |
| 3.3.3 评价指标 | 第56-57页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第57-66页 |
| 3.4.1 最小流化速度与终端沉降速度的数学计算 | 第57-58页 |
| 3.4.2 颗粒粒径对铜箔基板颗粒流态化分选过程的影响 | 第58-62页 |
| 3.4.3 开孔率对铜箔基板颗粒流态化分选过程的影响 | 第62-65页 |
| 3.4.4 床层高度对铜箔基板颗粒流态化分选过程的影响 | 第65-66页 |
| 3.5 本章小结 | 第66-68页 |
| 第四章 铜箔基板催化热解特性研究 | 第68-82页 |
| 4.1 引言 | 第68页 |
| 4.2 理论分析 | 第68-70页 |
| 4.3 实验材料与方法 | 第70-71页 |
| 4.3.1 实验材料 | 第70页 |
| 4.3.2 实验方法 | 第70-71页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第71-81页 |
| 4.4.1 添加剂对铜箔基板热解过程的影响 | 第71-73页 |
| 4.4.2 加热速率对铜箔基板催化热解过程的影响 | 第73-76页 |
| 4.4.3 铜箔基板催化热解动力学分析 | 第76-78页 |
| 4.4.4 铜箔基板热解主要失重阶段的红外光谱分析 | 第78-81页 |
| 4.5 本章小结 | 第81-82页 |
| 第五章 铜箔基板固定床催化热解及其机理研究 | 第82-99页 |
| 5.1 引言 | 第82页 |
| 5.2 热解机理 | 第82-84页 |
| 5.2.1 溴化环氧树脂的化学结构 | 第82-83页 |
| 5.2.2 溴化环氧树脂的热解反应机理 | 第83-84页 |
| 5.3 实验材料与方法 | 第84-86页 |
| 5.3.1 实验材料及装置 | 第84-85页 |
| 5.3.2 实验方法 | 第85-86页 |
| 5.3.3 评价指标 | 第86页 |
| 5.4 结果与讨论 | 第86-98页 |
| 5.4.1 铜箔基板粉末固定床热解实验 | 第86-88页 |
| 5.4.2 加热速率对铜箔基板热分解率的影响 | 第88-89页 |
| 5.4.3 铜箔基板热解产物的产率 | 第89-91页 |
| 5.4.4 铜箔基板热解液体产物的红外光谱分析 | 第91-93页 |
| 5.4.5 铜箔基板热解液体产物的气相色谱-质谱分析 | 第93-98页 |
| 5.5 本章小结 | 第98-99页 |
| 第六章 废旧电子元件高效清洁浸金工艺及其理论基础 | 第99-115页 |
| 6.1 引言 | 第99页 |
| 6.2 理论分析 | 第99-102页 |
| 6.2.1 DMSO无水溶剂浸金体系 | 第99-100页 |
| 6.2.2 氧化剂热力学判据 | 第100-102页 |
| 6.3 实验材料与方法 | 第102-105页 |
| 6.3.1 实验材料及装置 | 第102-103页 |
| 6.3.2 实验方法 | 第103-104页 |
| 6.3.3 表征手段及评价指标 | 第104-105页 |
| 6.4 结果与讨论 | 第105-113页 |
| 6.4.1 浸金体系热力学分析 | 第105-106页 |
| 6.4.2 温度对金浸出率的影响 | 第106-107页 |
| 6.4.3 浓度对金浸出率的影响 | 第107-108页 |
| 6.4.4 溴化钾用量对金浸出率的影响 | 第108-109页 |
| 6.4.5 搅拌速率对金浸出率的影响 | 第109-110页 |
| 6.4.6 浸出液中金的沉积 | 第110-113页 |
| 6.5 本章小结 | 第113-115页 |
| 第七章 结论与展望 | 第115-119页 |
| 7.1 主要结论 | 第115-117页 |
| 7.2 论文创新性 | 第117页 |
| 7.3 展望 | 第117-119页 |
| 参考文献 | 第119-134页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第134-136页 |
| 致谢 | 第136-137页 |
| 附件 | 第137页 |
