摘要 | 第8-9页 |
Abstract | 第9-10页 |
第1章 绪论 | 第11-19页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 碳糊电极(CPE) | 第11-12页 |
1.3 化学修饰碳糊电极(CMCPE) | 第12-14页 |
1.3.1 化学修饰剂的选择 | 第12页 |
1.3.2 化学修饰碳糊电极的制备方法 | 第12-13页 |
1.3.3 化学修饰碳糊电极的表征 | 第13页 |
1.3.4 化学修饰碳糊电极的应用 | 第13-14页 |
1.3.5 化学修饰碳糊电极的发展趋势 | 第14页 |
1.4 石墨烯 | 第14-17页 |
1.4.1 石墨烯的简介 | 第14-16页 |
1.4.2 石墨烯材料的应用 | 第16-17页 |
1.5 乙二胺四乙酸(EDTA) | 第17页 |
1.6 本文研究的目的、意义及主要内容 | 第17-19页 |
第2章 实验材料与方法 | 第19-25页 |
2.1 实验药品和仪器 | 第19-20页 |
2.2 实验研究方法和手段 | 第20-25页 |
2.2.1 电化学测试 | 第20页 |
2.2.2 循环伏安法 | 第20-21页 |
2.2.3 三电极体系 | 第21-22页 |
2.2.4 线性扫描伏安法 | 第22页 |
2.2.5 PS4.0 型微机极谱分析仪 | 第22-23页 |
2.2.6 溶出伏安法 | 第23页 |
2.2.7 脉冲伏安法 | 第23-25页 |
第3章 氧化石墨烯修饰碳糊电极测定铜离子 | 第25-33页 |
3.1 引言 | 第25页 |
3.2 实验部分 | 第25-27页 |
3.2.1 氧化石墨烯的制备 | 第25-26页 |
3.2.2 氧化石墨烯的SEM分析 | 第26-27页 |
3.2.3 氧化石墨烯修饰碳糊电极的制备 | 第27页 |
3.2.4 测定方法 | 第27页 |
3.3 结果与讨论 | 第27-32页 |
3.3.1 铜离子在氧化石墨烯修饰碳糊电极上的电化学行为 | 第27-28页 |
3.3.2 不同比例修饰剂对电极的影响 | 第28-29页 |
3.3.3 不同底液pH值对电极的影响 | 第29-30页 |
3.3.4 不同扫描速率对电极的影响 | 第30页 |
3.3.5 电极的标准曲线和检出限 | 第30-31页 |
3.3.6 离子选择性实验 | 第31页 |
3.3.7 电极的重现性与稳定性 | 第31-32页 |
3.3.8 分析应用 | 第32页 |
3.4 本章小结 | 第32-33页 |
第4章 EDTA修饰碳糊电极测定铜离子 | 第33-40页 |
4.1 引言 | 第33页 |
4.2 实验部分 | 第33-34页 |
4.2.1 EDTA修饰碳糊电极的制备 | 第33-34页 |
4.2.2 测定方法 | 第34页 |
4.3 结果与讨论 | 第34-38页 |
4.3.1 铜离子在EDTA修饰碳糊电极上的电化学行为 | 第34-35页 |
4.3.2 不同比例修饰剂对电极的影响 | 第35页 |
4.3.3 不同底液pH值对电极的影响 | 第35-36页 |
4.3.4 不同扫描速率对电极的影响 | 第36-37页 |
4.3.5 电极的标准曲线和检出限 | 第37页 |
4.3.6 离子选择性实验 | 第37页 |
4.3.7 电极的重现性与稳定性 | 第37-38页 |
4.3.8 分析应用 | 第38页 |
4.4 本章小结 | 第38-40页 |
第5章 氧化石墨烯/EDTA修饰碳糊电极测定铜离子 | 第40-47页 |
5.1 引言 | 第40页 |
5.2 实验部分 | 第40-41页 |
5.2.1 氧化石墨烯/EDTA修饰碳糊电极的制备 | 第40-41页 |
5.2.2 测定方法 | 第41页 |
5.3 结果与讨论 | 第41-46页 |
5.3.1 铜离子在修饰电极上的电化学行为 | 第41-42页 |
5.3.2 不同比例修饰剂对电极的影响 | 第42-43页 |
5.3.3 不同底液pH值对电极的影响 | 第43-44页 |
5.3.4 不同扫描速率对电极的影响 | 第44页 |
5.3.5 电极的曲线及检出限 | 第44-45页 |
5.3.6 离子选择性实验 | 第45页 |
5.3.7 电极的重现性与稳定性 | 第45-46页 |
5.3.8 分析应用 | 第46页 |
5.4 本章小结 | 第46-47页 |
第6章 结论 | 第47-48页 |
参考文献 | 第48-55页 |
攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第55页 |
研究成果 | 第55-57页 |
致谢 | 第57页 |