基于单颗磨粒的工程陶瓷磨削仿真与试验研究
摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5页 |
注释表 | 第12-14页 |
第一章 绪论 | 第14-22页 |
1.1 国内外研究现状 | 第14-20页 |
1.1.1 陶瓷材料磨削机理研究 | 第14-16页 |
1.1.2 陶瓷材料磨削工艺发展 | 第16-17页 |
1.1.3 单颗磨粒磨削研究现状 | 第17-20页 |
1.2 存在的问题及本课题研究思路 | 第20-21页 |
1.3 本课题拟开展的主要研究工作 | 第21-22页 |
第二章 SiC陶瓷磨削有限元仿真分析 | 第22-33页 |
2.1 陶瓷材料去除机理 | 第22-25页 |
2.1.1 单颗磨粒磨削过程 | 第22-23页 |
2.1.2 脆延转变临界条件 | 第23-25页 |
2.2 SiC磨削有限元模型建立 | 第25-28页 |
2.2.1 ANSYS/LS-DYNA软件简介 | 第25页 |
2.2.2 SiC材料本构模型 | 第25-26页 |
2.2.3 有限元模型建立及参数设置 | 第26-28页 |
2.3 有限元仿真结果与分析 | 第28-32页 |
2.3.1 材料去除过程及裂纹扩展分析 | 第28页 |
2.3.2 应力应变场分析 | 第28-29页 |
2.3.3 温度场分析 | 第29-30页 |
2.3.4 磨削力分析 | 第30-32页 |
2.4 本章小结 | 第32-33页 |
第三章 磨削参数对SiC加工影响试验分析 | 第33-49页 |
3.1 单颗磨粒磨削试验方案设计 | 第33-37页 |
3.1.1 单颗磨粒磨削轨迹设计 | 第33-34页 |
3.1.2 单颗磨粒砂轮装置设计及制作 | 第34-35页 |
3.1.3 SiC陶瓷工件制备 | 第35-37页 |
3.2 试验条件及参数 | 第37-39页 |
3.2.1 试验条件 | 第37-38页 |
3.2.2 试验参数 | 第38-39页 |
3.3 试验结果分析 | 第39-48页 |
3.3.1 磨痕表面形貌分析 | 第39-42页 |
3.3.2 磨削力分析 | 第42-44页 |
3.3.3 磨削比能分析 | 第44-46页 |
3.3.4 亚表面损伤分析 | 第46-48页 |
3.4 本章小结 | 第48-49页 |
第四章 磨粒形状对SiC加工影响试验分析 | 第49-65页 |
4.1 试验条件 | 第49-51页 |
4.1.1 试验设备 | 第49-50页 |
4.1.2 试验系统搭建 | 第50-51页 |
4.2 磨粒刃圆半径影响分析 | 第51-57页 |
4.2.1 刃圆半径测量 | 第51-52页 |
4.2.2 试验参数选取 | 第52-53页 |
4.2.3 磨痕表面形貌分析 | 第53-56页 |
4.2.4 磨削力分析 | 第56-57页 |
4.3 磨粒磨损影响分析 | 第57-64页 |
4.3.1 磨粒磨损形式及磨损量定义 | 第57-58页 |
4.3.2 磨损试验条件 | 第58-59页 |
4.3.3 磨粒磨损形貌变化 | 第59-61页 |
4.3.4 磨痕表面形貌分析 | 第61-62页 |
4.3.5 材料累计去除量与磨粒磨损量关系 | 第62-63页 |
4.3.6 磨削力分析 | 第63-64页 |
4.4 本章小结 | 第64-65页 |
第五章 总结与展望 | 第65-67页 |
5.1 总结 | 第65-66页 |
5.2 展望 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-71页 |
致谢 | 第71-72页 |
在学期间发表的学术论文 | 第72页 |