电缆半导电屏蔽层微波辅助加热交联技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 交联聚乙烯的生产技术及发展现状 | 第10-14页 |
| 1.3 微波与微波加热技术 | 第14-17页 |
| 1.3.1 微波的定义及产生机制 | 第14页 |
| 1.3.2 微波加热的发展和特性 | 第14页 |
| 1.3.3 半导电材料微波加热原理 | 第14-16页 |
| 1.3.4 微波加热技术特点 | 第16-17页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 微波辅助加热对电缆半导电屏蔽层的影响 | 第18-37页 |
| 2.1 微波加热模型的组成结构 | 第18-24页 |
| 2.1.1 磁控管 | 第18-20页 |
| 2.1.2 波导 | 第20-22页 |
| 2.1.3 腔体 | 第22-24页 |
| 2.2 半导电材料热物性参数的测量 | 第24-27页 |
| 2.3 仿真物理模型的建立及仿真结果 | 第27-33页 |
| 2.3.1 COMSOL 仿真基本原理 | 第27-28页 |
| 2.3.2 仿真建模的简化和仿真参数的设置 | 第28-29页 |
| 2.3.3 数值模拟的具体步骤 | 第29-31页 |
| 2.3.4 数值模拟的仿真结果 | 第31-33页 |
| 2.4 电缆半导电屏蔽层表面温度实测实验研究分析 | 第33-35页 |
| 2.4.1 实验装置的搭建 | 第33页 |
| 2.4.2 电缆屏蔽层表面温度的测量结果 | 第33-35页 |
| 2.5 本章小结 | 第35-37页 |
| 第3章 微波辅助加热模型方案设计及方案优化 | 第37-50页 |
| 3.1 微波加热系统的设计 | 第37-39页 |
| 3.2 微波辅助加热外屏蔽层温度变化仿真结果 | 第39-45页 |
| 3.2.1 外屏蔽层的温度场分布 | 第39-41页 |
| 3.2.2 微波加热腔模型结果分析 | 第41-45页 |
| 3.3 微波加热系统仿真优化 | 第45-49页 |
| 3.3.1 腔体尺寸大小选择 | 第45-47页 |
| 3.3.2 波导位置间距的选择 | 第47-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-55页 |
| 致谢 | 第55页 |
