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TA15薄板EBW及焊后再热处理对应力分布影响的研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-17页
    1.1 课题背景及意义第9-10页
    1.2 电子束焊接数值模拟技术的研究现状第10-14页
        1.2.1 热源模型的研究现状第10-13页
        1.2.2 温度场的数值模拟研究现状第13页
        1.2.3 应力场的数值模拟研究现状第13-14页
    1.3 电子束局部热处理研究现状第14-15页
    1.4 热源模型验证的研究现状第15-16页
    1.5 本课题主要研究内容第16-17页
第2章 电子束焊及焊后再热处理温度场模拟第17-31页
    2.1 有限元概述第17页
        2.1.1 数值理论简介第17页
    2.2 有限元分析软件 ANSYS 简介第17-18页
    2.3 有限元分析基本理论第18页
        2.3.1 温度场计算的基本理论第18页
        2.3.2 初始条件和边界条件第18页
        2.3.3 传热问题求解步骤第18页
    2.4 TA15 钛合金电子束焊接及热处理工艺参数和过程第18-20页
        2.4.1 工艺参数第18-19页
        2.4.2 工艺过程第19-20页
    2.5 TA15 钛合金有限元分析过程第20-23页
        2.5.1 热源模型的选择第20-22页
        2.5.2 几何模型建立和网格划分第22页
        2.5.3 热物性参数处理第22-23页
    2.6 TA15 钛合金温度场有限元模拟结果第23-30页
        2.6.1 电子束焊接和局部热处理温度分布云图第23-28页
        2.6.2 电子束焊接和局部热处理热循环曲线第28-30页
    2.7 本章小结第30-31页
第3章 电子束焊及焊后再热处理应力场模拟第31-41页
    3.1 应力场计算的基本理论第31-33页
        3.1.1 小变形弹塑性有限元法第31-33页
        3.1.2 应力场求解步骤第33页
    3.2 热力学参数处理第33-34页
    3.3 TA15 钛合金应力场有限元模拟结果第34-38页
        3.3.1 电子束焊接和焊后局部热处理应力场分布云图第34-36页
        3.3.2 电子束焊接和焊后局部热处理应力场分布曲线第36-38页
    3.4 电子束局部热处理工艺优化第38-39页
    3.5 本章小结第39-41页
第4章 真空红外测温系统的建立与优化第41-53页
    4.1 真空红外测温系统原理与建立第41-43页
        4.1.1 红外测温基本原理第41-42页
        4.1.2 真空红外测温系统结构建立第42-43页
        4.1.3 真空红外测温电路控制系统建立第43页
    4.2 真空红外测温系统优化第43-46页
        4.2.1 无线传输采集卡和 AD590 温度传感器第44-45页
        4.2.2 真空红外测温系统结构优化第45-46页
        4.2.3 真空红外测温电路控制系统优化第46页
    4.3 真空红外测温系统调试与验证第46-52页
        4.3.1 真空红外测温系统调试第47页
        4.3.2 数据处理结果分析第47-50页
        4.3.3 气密性检验和疲劳试验第50-52页
    4.4 本章小结第52-53页
第5章 实验验证结果与分析第53-62页
    5.1 温度场实验验证第53-56页
        5.1.1 实验设备第53-54页
        5.1.2 试验结果与分析第54-56页
    5.2 应力场实验验证第56-59页
        5.2.1 实验设备与原理第56-58页
        5.2.2 试验结果与分析第58-59页
    5.3 焊缝形貌第59页
    5.4 拉伸性能第59-60页
    5.5 金相组织第60-61页
    5.6 本章小结第61-62页
结论第62-64页
参考文献第64-68页
致谢第68页

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