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双面凸点转接板垂直互连技术研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-18页
    1.1 课题背景及研究目的第9-10页
    1.2 国内外的研究现状第10-17页
        1.2.1 板间垂直互连的研究现状第10-11页
        1.2.2 钎料凸点的制作技术第11-13页
        1.2.3 钎料和焊盘的界面反应第13-17页
    1.3 本文主要研究内容第17-18页
第2章 实验材料与方法第18-25页
    2.1 实验过程概述第18页
    2.2 实验材料第18页
    2.3 实验设备与方法第18-23页
        2.3.1 转接板植球和板间键合设备第18-19页
        2.3.2 激光重熔植球和板间键合实验过程第19-20页
        2.3.3 显微组织与成分分析设备第20-21页
        2.3.4 双面凸点剪切试验及断口分析第21页
        2.3.5 焊点组织试样的制备和分析第21-23页
    2.4 本章小结第23-25页
第3章 双面凸点转接板的凸点的制备工艺第25-37页
    3.1 双面凸点转接板的设计第25-27页
        3.1.1 双面凸点转接板结构的设计第25-26页
        3.1.2 双面凸点转接板焊盘设计第26-27页
    3.2 双面凸点转接板钎料凸点的制备第27-36页
        3.2.1 激光实现转接板的双面植球第27-28页
        3.2.2 激光重熔时间对凸点表面形貌的影响第28-30页
        3.2.3 钎料凸点的共面性第30页
        3.2.4 钎料凸点的剪切试验第30-34页
        3.2.5 钎料凸点的组织对比分析第34-36页
    3.3 本章小结第36-37页
第4章 激光重熔钎料凸点界面微观组织分析第37-55页
    4.1 凸点激光重熔过程的界面与组织第37-43页
        4.1.1 凸点激光重熔过程中的界面反应机理第37-38页
        4.1.2 钎料凸点激光重熔过程中的界面反应第38-40页
        4.1.3 激光重熔过程中的晶粒及其取向分析第40-43页
    4.2 激光重熔时间对钎料凸点界面及内部组织的影响第43-53页
        4.2.1 SnPb 共晶钎料随激光重熔凸点界面及内部组织的变化第43-48页
        4.2.2 SAC 钎料随激光重熔凸点界面及内部组织的变化第48-53页
    4.3 本章小结第53-55页
第5章 双面凸点转接板的板间键合及组织演变第55-66页
    5.1 热风重熔实现板间键合连接第55-57页
    5.2 板间键合二次重熔的凸点界面及内部组织形态第57-64页
        5.2.1 SnPb 共晶钎料凸点在板间键合后的界面及内部组织第57-60页
        5.2.2 SAC/Cu 钎料凸点在板间键合后的界面及内部组织第60-63页
        5.2.3 SAC/ENIG 钎料凸点在板间键合后的界面及内部组织第63-64页
    5.3 本章小结第64-66页
结论第66-68页
参考文献第68-72页
攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果第72-74页
致谢第74页

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