机载电子板卡故障检测元器件红外温度模型研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 课题来源 | 第9页 |
| 1.2 课题研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.4 论文的研究内容和结构安排 | 第12-14页 |
| 1.4.1 论文的研究内容 | 第12-13页 |
| 1.4.2 论文的组织安排 | 第13-14页 |
| 第二章 元器件红外温度图像的获取与分析 | 第14-23页 |
| 2.1 元器件的热传导机制 | 第14页 |
| 2.2 元器件的故障分类 | 第14-15页 |
| 2.3 板卡元器件红外温度图像的获取 | 第15-17页 |
| 2.3.1 差分热像图法 | 第16页 |
| 2.3.2 序列热像图法 | 第16-17页 |
| 2.4 板卡元器件序列热像图信息处理 | 第17-22页 |
| 2.5 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 元器件红外温度图像的分割与识别 | 第23-34页 |
| 3.1 引言 | 第23-24页 |
| 3.2 红外图像分割的研究 | 第24-29页 |
| 3.2.1 图像分割算法的研究 | 第24-25页 |
| 3.2.2 算子性能比较 | 第25-29页 |
| 3.3 电路板卡元器件在红外热图中的提取定位 | 第29-33页 |
| 3.3.1 图像识别的基本描述 | 第29-30页 |
| 3.3.2 基于红外特征量的识别方法 | 第30-31页 |
| 3.3.3 不变矩的提取 | 第31-32页 |
| 3.3.4 目标红外特征量的提取 | 第32-33页 |
| 3.3.5 目标识别算法 | 第33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 多信号温度模型的建立 | 第34-41页 |
| 4.1 引言 | 第34-35页 |
| 4.2 多信号温度模型建模 | 第35-38页 |
| 4.2.1 模型的形式化定义 | 第35-36页 |
| 4.2.2 多信号温度模型的表示 | 第36页 |
| 4.2.3 多信号温度模型的建模步骤 | 第36-38页 |
| 4.3 应用实例 | 第38-40页 |
| 4.3.1 模型形式化定义 | 第38-39页 |
| 4.3.2 多信号温度模型图 | 第39-40页 |
| 4.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第五章 基于相关性矩阵的分析方法 | 第41-49页 |
| 5.1 引言 | 第41页 |
| 5.2 相关矩阵分析 | 第41-42页 |
| 5.3 改进的基于贝叶斯网络故障诊断分析 | 第42-46页 |
| 5.3.1 贝叶斯网络 | 第42页 |
| 5.3.2 故障诊断与贝叶斯网 | 第42-43页 |
| 5.3.3 节点之间的连接关系 | 第43-44页 |
| 5.3.4 故障与测试概率信息相关矩阵 | 第44-46页 |
| 5.4 应用实例 | 第46-47页 |
| 5.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 第六章 总结与展望 | 第49-51页 |
| 6.1 主要工作的总结 | 第49-50页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 作者简介 | 第57页 |
