亚硫酸钠无氰脉冲电镀金—铜合金研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
1 绪论 | 第9-18页 |
1.1 镀金及其合金应用 | 第9页 |
1.1.1 金及其合金镀层的性能 | 第9页 |
1.1.2 金及其合金镀层的应用 | 第9页 |
1.2 镀金及其合金的发展 | 第9-13页 |
1.2.1 无氰电镀金的研究进展 | 第10-12页 |
1.2.2 无氰镀金及其合金存在问题 | 第12-13页 |
1.3 亚硫酸盐镀金及其合金技术 | 第13-14页 |
1.4 脉冲电沉积的发展现状 | 第14-17页 |
1.4.1 脉冲电沉积的优点 | 第14-15页 |
1.4.2 脉冲电沉积的应用 | 第15-16页 |
1.4.3 脉冲电沉积金镀层 | 第16-17页 |
1.5 课题来源、学术思想及研究意义 | 第17页 |
1.6 论文主要工作 | 第17-18页 |
2 实验材料及测试方法 | 第18-26页 |
2.1 实验材料及仪器设备 | 第18-19页 |
2.1.1 主要试剂 | 第18页 |
2.1.2 主要仪器设备 | 第18-19页 |
2.2 电镀金工艺 | 第19-22页 |
2.2.1 主盐的制备 | 第19页 |
2.2.2 镀液的配制 | 第19-20页 |
2.2.3 电镀工艺流程 | 第20页 |
2.2.4 前处理工艺 | 第20-21页 |
2.2.5 实验装置 | 第21-22页 |
2.2.6 电镀后处理以及镀液使用的注意事项 | 第22页 |
2.3 测试方法 | 第22-26页 |
2.3.1 镀层性能测试 | 第22-24页 |
2.3.2 镀液性能测试 | 第24-26页 |
3 亚硫酸钠电镀金-铜合金镀液配方研究 | 第26-34页 |
3.1 不同体系亚硫酸盐电镀金-铜合金 | 第26-28页 |
3.1.1 亚硫酸钠-柠檬酸铵电镀金-铜合金 | 第26-27页 |
3.1.2 亚硫酸钠-络合物α电镀金-铜合金 | 第27-28页 |
3.1.3 无氰亚硫酸钠电镀体系的确定 | 第28页 |
3.2 正交试验设计 | 第28-29页 |
3.3 优选正交实验 | 第29-32页 |
3.4 配方的确定 | 第32-33页 |
3.5 本章小结 | 第33-34页 |
4 亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺参数研究 | 第34-48页 |
4.1 电流密度的影响 | 第34-36页 |
4.1.1 电流密度对镀层表面形貌的影响 | 第34-35页 |
4.1.2 电流密度对镀液沉积速率的影响 | 第35-36页 |
4.2 占空比的影响 | 第36-38页 |
4.2.1 占空比对镀层表面形貌的影响 | 第36-38页 |
4.2.2 占空比对镀液沉积速率的影响 | 第38页 |
4.3 脉冲频率的影响 | 第38-41页 |
4.3.1 脉冲频率对镀层表面形貌的影响 | 第38-40页 |
4.3.2 脉冲频率对镀液沉积速率的影响 | 第40-41页 |
4.4 镀液pH值的影响 | 第41-43页 |
4.4.1 镀液pH值对镀层表面形貌的影响 | 第41-42页 |
4.4.2 镀液pH值对镀液沉积速率的影响 | 第42-43页 |
4.5 电镀温度的影响 | 第43-45页 |
4.5.1 电镀温度对镀层表面形貌的影响 | 第43-44页 |
4.5.2 电镀温度对镀液沉积速率的影响 | 第44-45页 |
4.6 搅拌速度的影响 | 第45-47页 |
4.6.1 搅拌速度对镀层表面形貌的影响 | 第45-46页 |
4.6.2 搅拌速度对镀液沉积速率的影响 | 第46-47页 |
4.7 本章小结 | 第47-48页 |
5 镀层及镀液性能测试 | 第48-52页 |
5.1 镀层性能测试 | 第48-49页 |
5.1.1 镀层结合力测试 | 第48页 |
5.1.2 镀层耐蚀性测试 | 第48页 |
5.1.3 镀层硬度测试 | 第48-49页 |
5.1.4 镀层晶体结构 | 第49页 |
5.1.5 镀层组成分析 | 第49页 |
5.2 镀液性能测试 | 第49-51页 |
5.2.1 镀液稳定性 | 第49-50页 |
5.2.2 镀液覆盖能力 | 第50页 |
5.2.3 镀液分散能力 | 第50-51页 |
5.2.4 镀液的电流效率 | 第51页 |
5.3 本章小结 | 第51-52页 |
结论 | 第52-53页 |
参考文献 | 第53-56页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第56-57页 |
致谢 | 第57-58页 |