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亚硫酸钠无氰脉冲电镀金—铜合金研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第9-18页
    1.1 镀金及其合金应用第9页
        1.1.1 金及其合金镀层的性能第9页
        1.1.2 金及其合金镀层的应用第9页
    1.2 镀金及其合金的发展第9-13页
        1.2.1 无氰电镀金的研究进展第10-12页
        1.2.2 无氰镀金及其合金存在问题第12-13页
    1.3 亚硫酸盐镀金及其合金技术第13-14页
    1.4 脉冲电沉积的发展现状第14-17页
        1.4.1 脉冲电沉积的优点第14-15页
        1.4.2 脉冲电沉积的应用第15-16页
        1.4.3 脉冲电沉积金镀层第16-17页
    1.5 课题来源、学术思想及研究意义第17页
    1.6 论文主要工作第17-18页
2 实验材料及测试方法第18-26页
    2.1 实验材料及仪器设备第18-19页
        2.1.1 主要试剂第18页
        2.1.2 主要仪器设备第18-19页
    2.2 电镀金工艺第19-22页
        2.2.1 主盐的制备第19页
        2.2.2 镀液的配制第19-20页
        2.2.3 电镀工艺流程第20页
        2.2.4 前处理工艺第20-21页
        2.2.5 实验装置第21-22页
        2.2.6 电镀后处理以及镀液使用的注意事项第22页
    2.3 测试方法第22-26页
        2.3.1 镀层性能测试第22-24页
        2.3.2 镀液性能测试第24-26页
3 亚硫酸钠电镀金-铜合金镀液配方研究第26-34页
    3.1 不同体系亚硫酸盐电镀金-铜合金第26-28页
        3.1.1 亚硫酸钠-柠檬酸铵电镀金-铜合金第26-27页
        3.1.2 亚硫酸钠-络合物α电镀金-铜合金第27-28页
        3.1.3 无氰亚硫酸钠电镀体系的确定第28页
    3.2 正交试验设计第28-29页
    3.3 优选正交实验第29-32页
    3.4 配方的确定第32-33页
    3.5 本章小结第33-34页
4 亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺参数研究第34-48页
    4.1 电流密度的影响第34-36页
        4.1.1 电流密度对镀层表面形貌的影响第34-35页
        4.1.2 电流密度对镀液沉积速率的影响第35-36页
    4.2 占空比的影响第36-38页
        4.2.1 占空比对镀层表面形貌的影响第36-38页
        4.2.2 占空比对镀液沉积速率的影响第38页
    4.3 脉冲频率的影响第38-41页
        4.3.1 脉冲频率对镀层表面形貌的影响第38-40页
        4.3.2 脉冲频率对镀液沉积速率的影响第40-41页
    4.4 镀液pH值的影响第41-43页
        4.4.1 镀液pH值对镀层表面形貌的影响第41-42页
        4.4.2 镀液pH值对镀液沉积速率的影响第42-43页
    4.5 电镀温度的影响第43-45页
        4.5.1 电镀温度对镀层表面形貌的影响第43-44页
        4.5.2 电镀温度对镀液沉积速率的影响第44-45页
    4.6 搅拌速度的影响第45-47页
        4.6.1 搅拌速度对镀层表面形貌的影响第45-46页
        4.6.2 搅拌速度对镀液沉积速率的影响第46-47页
    4.7 本章小结第47-48页
5 镀层及镀液性能测试第48-52页
    5.1 镀层性能测试第48-49页
        5.1.1 镀层结合力测试第48页
        5.1.2 镀层耐蚀性测试第48页
        5.1.3 镀层硬度测试第48-49页
        5.1.4 镀层晶体结构第49页
        5.1.5 镀层组成分析第49页
    5.2 镀液性能测试第49-51页
        5.2.1 镀液稳定性第49-50页
        5.2.2 镀液覆盖能力第50页
        5.2.3 镀液分散能力第50-51页
        5.2.4 镀液的电流效率第51页
    5.3 本章小结第51-52页
结论第52-53页
参考文献第53-56页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第56-57页
致谢第57-58页

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