| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 1 绪论 | 第15-32页 |
| 1.1 引言 | 第15页 |
| 1.2 胶黏剂研究进展 | 第15-26页 |
| 1.2.1 API胶黏剂发展与应用 | 第15-23页 |
| 1.2.2 淀粉基胶黏剂发展状况与应用 | 第23-26页 |
| 1.3 胶黏剂的耐久性研究 | 第26-28页 |
| 1.3.1 异氰酸酯木材胶黏剂耐久性研究 | 第26-27页 |
| 1.3.2 其他类型胶黏剂与材料的耐久性研究 | 第27-28页 |
| 1.4 木材表面处理 | 第28-30页 |
| 1.4.1 木材钝化的机制 | 第28-29页 |
| 1.4.2 改善胶接性能的方法 | 第29-30页 |
| 1.5 本课题研究目的和意义 | 第30-31页 |
| 1.6 研究内容 | 第31-32页 |
| 2 淀粉基API制备与表征 | 第32-50页 |
| 2.1 前言 | 第32-33页 |
| 2.2 玉米淀粉氧化的机理 | 第33-34页 |
| 2.2.1 过硫酸铵的热分解机理 | 第33页 |
| 2.2.2 过硫酸铵对玉米淀粉的氧化机理 | 第33-34页 |
| 2.3 淀粉基API制备 | 第34-40页 |
| 2.3.1 实验原料与仪器 | 第34-35页 |
| 2.3.2 淀粉基API合成工艺 | 第35-36页 |
| 2.3.3 正交试验设计 | 第36页 |
| 2.3.4 淀粉基API性能检测 | 第36-37页 |
| 2.3.5 淀粉基API性能表征 | 第37-39页 |
| 2.3.6 胶合木制作与检测方法 | 第39-40页 |
| 2.4 结果与分析 | 第40-49页 |
| 2.4.1 正交试验结果 | 第40-42页 |
| 2.4.2 正交试验分析讨论 | 第42-45页 |
| 2.4.3 改性淀粉性能指标检测 | 第45-46页 |
| 2.4.4 淀粉基API验证试验 | 第46-47页 |
| 2.4.5 SEM分析 | 第47-48页 |
| 2.4.6 FT-IR分析 | 第48-49页 |
| 2.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 3 湿热老化条件对淀粉基API耐久性及其胶接制品的影响 | 第50-75页 |
| 3.1 前言 | 第50-51页 |
| 3.2 实验 | 第51-54页 |
| 3.2.1 胶膜制备 | 第51页 |
| 3.2.2 胶膜老化处理 | 第51-52页 |
| 3.2.3 性能分析与结构表征 | 第52-53页 |
| 3.2.4 吸水率计算 | 第53-54页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第54-73页 |
| 3.3.1 FT-IR分析处理试样的化学结构变化 | 第54-56页 |
| 3.3.2 TG分析胶膜的热稳定性 | 第56-58页 |
| 3.3.3 热重反应动力学研究 | 第58-60页 |
| 3.3.4 DSC测试胶黏剂的玻璃化温度 | 第60-62页 |
| 3.3.5 胶接制品性能分析 | 第62-64页 |
| 3.3.6 不同湿热老化条件下的粘接接头分析 | 第64-69页 |
| 3.3.7 胶黏剂吸水率计算 | 第69-73页 |
| 3.4 本章小结 | 第73-75页 |
| 4 基材表面处理方法对淀粉基API胶接性能的影响 | 第75-91页 |
| 4.1 前言 | 第75页 |
| 4.2 实验 | 第75-76页 |
| 4.2.1 桦木基材表面处理 | 第75-76页 |
| 4.2.2 性能分析与结构表征 | 第76页 |
| 4.3 结果与分析 | 第76-90页 |
| 4.3.1 桦木基材表面处理工艺优化 | 第76-78页 |
| 4.3.2 基材表面处理方法对粘接强度的影响 | 第78-79页 |
| 4.3.3 桦木表面XPS分析 | 第79-83页 |
| 4.3.4 桦术表面处理FT-IR分析 | 第83-84页 |
| 4.3.5 表面处理方法对粘接接头中胶黏剂吸水率的影响 | 第84-87页 |
| 4.3.6 表面处理对粘接接头破坏形式的影响 | 第87-90页 |
| 4.4 本章小结 | 第90-91页 |
| 5 淀粉基API胶接制品的服役期推导 | 第91-101页 |
| 5.1 前言 | 第91-92页 |
| 5.2 水分在粘接接头中的扩散系数的计算 | 第92-93页 |
| 5.2.1 湿热老化下水分在粘接接头的扩散系数 | 第92页 |
| 5.2.2 表面处理方法对水分在粘接接头扩散系数的影响 | 第92-93页 |
| 5.3 水分在粘接接头扩散动力学的计算 | 第93-96页 |
| 5.3.1 水分在粘接接头扩散动力学的计算方法 | 第93-94页 |
| 5.3.2 表面处理方法对水分在粘接接头扩散动力学的影响 | 第94-96页 |
| 5.4 粘接接头在不同湿热老化下的服役期 | 第96-97页 |
| 5.5 湿热老化温度与淀粉基API的玻璃化温度及吸水率关系 | 第97-100页 |
| 5.6 本章小结 | 第100-101页 |
| 结论 | 第101-103页 |
| 参考文献 | 第103-113页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第113-114页 |
| 致谢 | 第114-116页 |
| 附件 | 第116-117页 |
