| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·氰酸酯树脂概述 | 第11-12页 |
| ·氰酸酯单体的合成 | 第12-13页 |
| ·氰酸酯树脂的固化机理 | 第13-14页 |
| ·氰酸酯树脂的改性 | 第14-21页 |
| ·热固性树脂改性 | 第14-17页 |
| ·热塑性树脂改性氰酸酯 | 第17页 |
| ·橡胶弹性体改性氰酸酯 | 第17-18页 |
| ·纳米粒子增韧氰酸酯树脂 | 第18-19页 |
| ·晶须增韧氰酸酯树脂 | 第19-20页 |
| ·不饱和双键化合物增韧氰酸酯树脂 | 第20-21页 |
| ·氰酸酯树脂的应用 | 第21-23页 |
| ·在高性能PCB中的应用 | 第22页 |
| ·航空航天方面 | 第22-23页 |
| ·CE胶粘剂 | 第23页 |
| ·本文的研究意义及主要内容 | 第23-25页 |
| 第二章 四甲基对二甲苯型氰酸酯与双酚A型氰酸酯共聚性能研究 | 第25-43页 |
| ·前言 | 第25页 |
| ·实验部分 | 第25-28页 |
| ·实验原料 | 第25-26页 |
| ·实验仪器与设备 | 第26页 |
| ·BBZCy单体的制备 | 第26-27页 |
| ·共聚物制备 | 第27页 |
| ·样品纯度表征及性能测试 | 第27-28页 |
| ·结果与讨论 | 第28-41页 |
| ·中间体BBZ的纯度表征 | 第28-29页 |
| ·BBZCy单体的纯度表征 | 第29-30页 |
| ·BBZCy/BADCy树脂体系的固化过程 | 第30-36页 |
| ·耐湿热性能 | 第36-37页 |
| ·DMA分析 | 第37-40页 |
| ·介电性能 | 第40-41页 |
| ·力学性能 | 第41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第三章 四甲基双酚F型氰酸酯与双酚A型氰酸酯共聚性能研究 | 第43-62页 |
| ·前言 | 第43-44页 |
| ·实验部分 | 第44-47页 |
| ·实验原料 | 第44页 |
| ·实验仪器与设备 | 第44-45页 |
| ·TBFCy单体的制备 | 第45-46页 |
| ·共聚物制备 | 第46页 |
| ·样品纯度表征及性能测试 | 第46-47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-60页 |
| ·中间体TBF的表征 | 第47-50页 |
| ·催化剂用量对酚单体TBF得率的影响 | 第50-51页 |
| ·TBFCy单体结构与纯度的表征 | 第51-54页 |
| ·TBFCy/BADCy树脂体系的固化 | 第54页 |
| ·TGA分析 | 第54-55页 |
| ·耐湿热性能 | 第55-56页 |
| ·DMA分析 | 第56-59页 |
| ·介电性能 | 第59页 |
| ·力学性能 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第四章 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第69页 |