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低气压管式放电等离子体及制备非晶氮化硅薄膜研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-19页
主要符号表第19-20页
1 绪论第20-34页
   ·氮化硅的基本性质及研究现状第20-29页
     ·氮化硅的分类及性质第20-21页
     ·a-SiN_x:H的研究现状及主要应用第21-29页
   ·a-SiN_x:H薄膜的制备方法第29-32页
     ·直接氮化法第29-30页
     ·物理气相沉积法第30-31页
     ·化学气相沉积法(CVD)第31-32页
   ·PECVD制备a-SiN_x:H薄膜存在的问题第32-33页
   ·论文研究思路及内容第33-34页
2 低气压管式放电及探索性应用研究第34-46页
   ·引言第34页
   ·一种新型的低气压管式放电技术第34-41页
     ·低气压管式放电装置的基本组成第34-36页
     ·低气压管式放电的特性第36-41页
   ·低气压管式放电的探索性应用第41-45页
     ·PECVD内壁镀膜第41-42页
     ·等离子体刻蚀第42-43页
     ·等离子体渗氮第43-44页
     ·等离子体辅助脉冲激光沉积第44-45页
   ·本章小结第45-46页
3 N等离子体发射光谱分析方法研究第46-66页
   ·引言第46-47页
   ·利用OES确定N_2分子解离率的自洽计算方法第47-59页
     ·确定原子密度的光化线原理第47-49页
     ·自洽计算方法的OES模型第49-51页
     ·利用OES自洽确定电子温度第51-55页
     ·自洽计算方法确定N_2解离率第55-58页
     ·自洽计算法的正确性检验第58-59页
   ·N等离子体OES拟合方法研究第59-65页
     ·N_2分子第二正带结构及谱线位置第60-61页
     ·谱线强度确定第61-62页
     ·优化算法及光谱拟合第62-65页
   ·本章小结第65-66页
4 低气压管式放电N等离子体研究第66-80页
   ·引言第66页
   ·低气压管式放电的放电模式第66-69页
   ·G和SP模式的放电特性第69-72页
   ·SP放电N等离子体的进一步分析第72-79页
   ·本章小结第79-80页
5 管式放电PECVD生长a-SiN_x:H薄膜第80-88页
   ·引言第80页
   ·双管式放电PECVD沉积a-SiN_x:H薄膜第80-82页
   ·室温沉积a-SiN_x:H薄膜的表征第82-87页
   ·本章小结第87-88页
6 管式放电PECVD生长a-SiN_x:H量子点薄膜第88-103页
   ·引言第88页
   ·a-SiN_x:H量子点薄膜的制备与表征第88-93页
   ·a-SiN_x:H量子点的量子限域效应第93-96页
   ·a-SiN_x:H量子点薄膜的荧光机制第96-102页
   ·本章小结第102-103页
7 结论与展望第103-106页
   ·结论第103-104页
   ·创新点第104页
   ·展望第104-106页
参考文献第106-115页
攻读博士学位期间科研项目及科研成果第115-116页
致谢第116-118页
作者简介第118页

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