| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 1 绪论 | 第12-24页 |
| ·前言 | 第12-13页 |
| ·稀土元素及其分离方法的介绍 | 第13-16页 |
| ·稀土元素的概念及性质 | 第13-14页 |
| ·简述稀土中过渡金属元素的除杂方法 | 第14-16页 |
| ·壳聚糖及其化学改性研究的介绍 | 第16-20页 |
| ·壳聚糖的性质和应用 | 第16-17页 |
| ·壳聚糖的化学改性研究 | 第17-20页 |
| ·金属离子印迹技术 | 第20-22页 |
| ·金属离子印迹技术的基本原理 | 第21页 |
| ·金属离子印迹技术的制备方法 | 第21-22页 |
| ·金属离子印迹技术的应用 | 第22页 |
| ·本课题的研究目标和意义 | 第22-24页 |
| 2 环氧氯丙烷交联型离子印迹材料ECH-Cu-CMC的制备及其对模板离子的识别与结合特性的研究 | 第24-38页 |
| ·实验部分 | 第24-28页 |
| ·试剂与仪器 | 第24-26页 |
| ·环氧氯丙烷交联型离子印迹材料ECH-Cu-CMC的制备 | 第26页 |
| ·各因素对离子印迹材料ECH-Cu-CMC交联聚合的影响 | 第26-27页 |
| ·环氧氯丙烷交联型印迹材料ECH-Cu-CMC的表征 | 第27页 |
| ·离子印迹材料ECH-Cu-CMC吸附动力学曲线的测定 | 第27页 |
| ·离子印迹材料ECH-Cu-CMC等温吸附曲线的测定 | 第27页 |
| ·考察离子印迹材料ECH-Cu-CMC对模板离子的识别选择性 | 第27-28页 |
| ·考察离子印迹材料ECH-Cu-CMC的重复使用性 | 第28页 |
| ·结果与讨论 | 第28-37页 |
| ·环氧氯丙烷交联型离子印迹材料ECH-Cu-CMC的制备过程 | 第28-29页 |
| ·各因素对离子印迹材料ECH-Cu-CMC的交联聚合的影响 | 第29-30页 |
| ·环氧氯丙烷交联型离子印迹材料ECH-Cu-CMC的表征 | 第30-31页 |
| ·离子印迹材料ECH-Cu-CMC的吸附动力学分析 | 第31-32页 |
| ·不同pH下离子印迹材料ECH-Cu-CMC的吸附等温线 | 第32-34页 |
| ·离子印迹材料ECH-Cu-CMC对Cu(II)的识别选择性 | 第34-35页 |
| ·非印迹材料ECH-CMC对Cu(II)的识别选择性 | 第35-36页 |
| ·离子印迹材料ECH-Cu-CMC的重复使用性 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 3 戊二醛交联型离子印迹材料GLA-Cu-CMC的制备及其对模板离子的识别与结合特性的研究 | 第38-50页 |
| ·实验部分 | 第38-40页 |
| ·试剂与仪器 | 第38页 |
| ·戊二醛交联型离子印迹材料GLA-Cu-CMC的制备 | 第38页 |
| ·各因素对离子印迹材料GLA-Cu-CMC交联聚合的影响 | 第38-39页 |
| ·戊二醛交联型离子印迹材料GLA-Cu-CMC的表征 | 第39页 |
| ·离子印迹材料GLA-Cu-CMC吸附动力学曲线的测定 | 第39页 |
| ·离子印迹材料GLA-Cu-CMC等温吸附曲线的测定 | 第39页 |
| ·考察离子印迹材料GLA-Cu-CMC对模板离子的识别选择性 | 第39-40页 |
| ·考察离子印迹材料GLA-Cu-CMC的重复使用性 | 第40页 |
| ·结果与讨论 | 第40-49页 |
| ·戊二醛交联型离子印迹材料GLA-Cu-CMC的制备过程 | 第40-41页 |
| ·各因素对离子印迹材料GLA-Cu-CMC的交联聚合的影响 | 第41-42页 |
| ·离子印迹材料GLA-Cu-CMC的表征 | 第42-43页 |
| ·离子印迹材料GLA-Cu-CMC的吸附动力学分析 | 第43-44页 |
| ·不同pH下离子印迹材料GLA-Cu-CMC的吸附等温线 | 第44-46页 |
| ·离子印迹材料GLA-Cu-CMC对Cu(II)的识别选择性 | 第46-47页 |
| ·未印迹材料GLA-CMC对Cu(II)的识别选择性 | 第47-48页 |
| ·离子印迹材料GLA-Cu-CMC的重复使用性 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 4 乙二醇双缩水甘油醚交联型离子印迹材料EGDE-Cu-CMC的制备及其对模板离子的识别与结合特性的研究 | 第50-63页 |
| ·实验部分 | 第50-52页 |
| ·仪器与试剂 | 第50页 |
| ·乙二醇双缩水甘油醚交联型离子印迹材料EGDE-Cu-CMC的制备 | 第50页 |
| ·各因素对离子印迹材料EGDE-Cu-CMC交联聚合的影响 | 第50-51页 |
| ·乙二醇双缩水甘油醚交联型离子印迹材料EGDE-Cu-CMC的表征 | 第51页 |
| ·离子印迹材料EGDE-Cu-CMC吸附动力学曲线的测定 | 第51页 |
| ·离子印迹材料EGDE-Cu-CMC等温吸附曲线的测定 | 第51页 |
| ·考察离子印迹材料EGDE-Cu-CMC对模板离子的识别选择性 | 第51-52页 |
| ·考察离子印迹材料EGDE-Cu-CMC的重复使用性 | 第52页 |
| ·结果与讨论 | 第52-62页 |
| ·乙二醇双缩水甘油醚交联型离子印迹材料EGDE-Cu-CMC的制备过程 | 第52-53页 |
| ·各因素对离子印迹材料 EGDE-Cu-CMC 的交联聚合的影响 | 第53-54页 |
| ·离子印迹材料EGDE-Cu-CMC的表征 | 第54-55页 |
| ·离子印迹材料EGDE-Cu-CMC的吸附动力学分析 | 第55-56页 |
| ·不同pH下离子印迹材料EGDE-Cu-CMC的吸附等温线 | 第56-58页 |
| ·离子印迹材料EGDE-Cu-CMC对Cu(II)的识别选择性 | 第58-59页 |
| ·未印迹材料EGDE-CMC对Cu(II)的识别选择性 | 第59-60页 |
| ·离子印迹材料EGDE-Cu-CMC的重复使用性 | 第60-61页 |
| ·不同吸附材料对Cu(II)离子的吸附性能和选择性的比较 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 5 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 攻读硕士期间取得的成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
