摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
符号说明 | 第8-9页 |
目录 | 第9-12页 |
CONTENTS | 第12-15页 |
第一章 绪论 | 第15-26页 |
·研究背景及意义 | 第15-18页 |
·国内外相关研究现状 | 第18-24页 |
·游离磨料线切割机理研究 | 第18-21页 |
·游离磨料线切割表面质量研究 | 第21-23页 |
·切割线振动研究 | 第23-24页 |
·课题来源与研究目标 | 第24-25页 |
·主要研究内容 | 第25页 |
·本章小结 | 第25-26页 |
第二章 游离磨料线切割硅片表面粗糙度R_a理论建模 | 第26-35页 |
·游离磨料线切割硅片材料去除模型 | 第26-27页 |
·单颗磨粒的去除体积 | 第27-28页 |
·动态磨粒数 | 第28-30页 |
·切割线的受力分析 | 第30-31页 |
·单颗磨粒的平均法向力和切向力的计算 | 第31-32页 |
·表面粗糙度R_a数学模型的建立 | 第32-33页 |
·本章小结 | 第33-35页 |
第三章 游离磨料线切割硅片的实验条件 | 第35-43页 |
·实验机床 | 第35-36页 |
·实验材料 | 第36-39页 |
·工件材料 | 第36-37页 |
·切割线 | 第37-38页 |
·磨料 | 第38-39页 |
·切割液 | 第39页 |
·实验研究方法及工艺参数 | 第39-40页 |
·检测指标及其检测方法 | 第40-42页 |
·张紧力的调节与检测 | 第40-41页 |
·硅片表面质量和加工精度的测量 | 第41-42页 |
·本章小结 | 第42-43页 |
第四章 切割参数对游离磨料线切割硅片表面粗糙度R_a影响规律研究 | 第43-55页 |
·走丝速度对硅片表面粗糙度R_a的影响规律 | 第43-44页 |
·工件进给速度对硅片表面粗糙度R_a的影响规律 | 第44-46页 |
·切割线初始张紧力对硅片表面粗糙度R_a的影响规律 | 第46-47页 |
·磨料粒径对硅片表面粗糙度R_a的影响规律 | 第47-49页 |
·切割液浓度对硅片表面粗糙度R_a的影响规律 | 第49-50页 |
·切割区域长度对硅片表面粗糙度R_a的影响规律 | 第50-52页 |
·工艺参数对硅片表面粗糙度R_a的拟合公式分析 | 第52页 |
·本章小结 | 第52-55页 |
第五章 游离磨料线切割硅片表面粗糙度和TTV的正交实验分析及表面粗糙度R_a经验公式建立 | 第55-72页 |
·实验方法的选择 | 第55-56页 |
·因素及水平的选择 | 第56页 |
·正交试验设计 | 第56-57页 |
·实验结果与分析 | 第57-68页 |
·直观分析 | 第58-61页 |
·方差分析 | 第61-66页 |
·交互作用分析 | 第66-68页 |
·表面粗糙度多因素经验公式的建立 | 第68-70页 |
·表面粗糙度多因素经验公式计算模型 | 第68-69页 |
·MATLAB多元线性回归的实现 | 第69-70页 |
·表面粗糙度R_a经验公式与理论建模的一致性 | 第70页 |
·本章小结 | 第70-72页 |
结论与展望 | 第72-74页 |
参考文献 | 第74-78页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第78-80页 |
致谢 | 第80页 |