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游离磨料线切割硅片表面粗糙度的理论分析和实验研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
符号说明第8-9页
目录第9-12页
CONTENTS第12-15页
第一章 绪论第15-26页
   ·研究背景及意义第15-18页
   ·国内外相关研究现状第18-24页
     ·游离磨料线切割机理研究第18-21页
     ·游离磨料线切割表面质量研究第21-23页
     ·切割线振动研究第23-24页
   ·课题来源与研究目标第24-25页
   ·主要研究内容第25页
   ·本章小结第25-26页
第二章 游离磨料线切割硅片表面粗糙度R_a理论建模第26-35页
   ·游离磨料线切割硅片材料去除模型第26-27页
   ·单颗磨粒的去除体积第27-28页
   ·动态磨粒数第28-30页
   ·切割线的受力分析第30-31页
   ·单颗磨粒的平均法向力和切向力的计算第31-32页
   ·表面粗糙度R_a数学模型的建立第32-33页
   ·本章小结第33-35页
第三章 游离磨料线切割硅片的实验条件第35-43页
   ·实验机床第35-36页
   ·实验材料第36-39页
     ·工件材料第36-37页
     ·切割线第37-38页
     ·磨料第38-39页
     ·切割液第39页
   ·实验研究方法及工艺参数第39-40页
   ·检测指标及其检测方法第40-42页
     ·张紧力的调节与检测第40-41页
     ·硅片表面质量和加工精度的测量第41-42页
   ·本章小结第42-43页
第四章 切割参数对游离磨料线切割硅片表面粗糙度R_a影响规律研究第43-55页
   ·走丝速度对硅片表面粗糙度R_a的影响规律第43-44页
   ·工件进给速度对硅片表面粗糙度R_a的影响规律第44-46页
   ·切割线初始张紧力对硅片表面粗糙度R_a的影响规律第46-47页
   ·磨料粒径对硅片表面粗糙度R_a的影响规律第47-49页
   ·切割液浓度对硅片表面粗糙度R_a的影响规律第49-50页
   ·切割区域长度对硅片表面粗糙度R_a的影响规律第50-52页
   ·工艺参数对硅片表面粗糙度R_a的拟合公式分析第52页
   ·本章小结第52-55页
第五章 游离磨料线切割硅片表面粗糙度和TTV的正交实验分析及表面粗糙度R_a经验公式建立第55-72页
   ·实验方法的选择第55-56页
   ·因素及水平的选择第56页
   ·正交试验设计第56-57页
   ·实验结果与分析第57-68页
     ·直观分析第58-61页
     ·方差分析第61-66页
     ·交互作用分析第66-68页
   ·表面粗糙度多因素经验公式的建立第68-70页
     ·表面粗糙度多因素经验公式计算模型第68-69页
     ·MATLAB多元线性回归的实现第69-70页
     ·表面粗糙度R_a经验公式与理论建模的一致性第70页
   ·本章小结第70-72页
结论与展望第72-74页
参考文献第74-78页
攻读硕士期间发表的论文第78-80页
致谢第80页

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