首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--特种结构材料论文

硅锗/硅多量子阱红外敏感薄膜材料实验测试系统

摘要第1-6页
Abstract第6-7页
目录第7-9页
1 绪论第9-18页
   ·微测辐射热计发展概况第9-12页
   ·微测辐射热计薄膜材料概述第12-15页
     ·红外敏感薄膜材料种类第12-14页
     ·红外敏感薄膜材料热学性能第14-15页
   ·国内外红外探测器测试系统概况第15-17页
   ·本文研究目的及主要内容第17-18页
2 实验测试系统总体方案设计第18-28页
   ·实验测试系统总体方案第18-21页
     ·薄膜材料样片TCR参数测试要求第18-19页
     ·薄膜材料样片TCR参数测试难点第19-20页
     ·实验测试系统设计方案第20-21页
   ·像元阵列驱动电路方案第21-23页
   ·像元信号调理电路方案第23-25页
   ·实验测试系统主控制器方案第25-26页
   ·数据通信接口方案第26页
   ·上位机软件方案第26-27页
   ·本章小结第27-28页
3 硅锗/硅多量子阱像元阵列驱动电路第28-37页
   ·硅锗/硅多量子阱敏感像元数学模型第28-30页
   ·像元阵列驱动电路硬件设计第30-33页
   ·驱动电路时序控制设计第33-35页
   ·本章小结第35-37页
4 硅锗/硅多量子阱像元阵列数据采集电路第37-67页
   ·主控制器FPGA第37-42页
     ·时钟模块设计第38-39页
     ·像元阵列信号采集模块设计第39-40页
     ·FIFO模块设计第40-41页
     ·USB通信控制器模块设计第41-42页
   ·像元信号调理电路第42-48页
   ·ADC电路第48-54页
     ·ADC驱动输入端设计第49-50页
     ·ADC采样量化时序控制设计第50-53页
     ·ADC硬件电路PCB布局布线注意事项第53-54页
   ·USB2.0通信控制器电路第54-64页
     ·USB协议简介第55-56页
     ·EZ-USB FX2结构第56-57页
     ·EZ-USB FX2的枚举过程第57-59页
     ·SLAVE FIFOs程序设计第59-62页
     ·FX2固件程序第62-64页
   ·LabVIEW数据处理程序设计第64-66页
     ·自定义USB设备驱动与NI-VISA第64-65页
     ·LabVIEW数据通信与数据采集程序第65-66页
   ·本章小结第66-67页
5 实验与分析第67-74页
   ·实验测试系统性能评估第67-69页
   ·薄膜材料TCR参数测试及热学参数分析第69-73页
     ·薄膜材料样片TCR参数测试第69-71页
     ·薄膜材料样片热导与热容分析第71-73页
   ·本章小结第73-74页
6 总结与展望第74-76页
   ·工作总结第74-75页
   ·工作展望第75-76页
致谢第76-77页
参考文献第77-81页
附录第81页

论文共81页,点击 下载论文
上一篇:碳纤维增强复合材料成形齿槽铣削试验研究
下一篇:机床进给系统角接触球轴承动态参数试验与理论分析