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Cu2Se基化合物的制备及热电性能

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-9页
目录第9-12页
第1章 前言第12-29页
   ·热电材料研究的背景及意义第12-13页
   ·热电效应基本原理第13-17页
     ·Seebeck效应第13-14页
     ·Peltier效应第14-15页
     ·Thomson效应第15-17页
   ·影响热电材料性能的物理参数第17-20页
     ·Seebeck系数第17-18页
     ·电导率第18-19页
     ·热导率第19-20页
   ·提高热电材料性能的途径第20-24页
   ·Cu_2Se化合物热电性能的研究进展第24-28页
     ·Cu_2Se化合物的晶体结构第25-26页
     ·Cu_2Se化合物的合成方法第26页
     ·Cu_2Se化合物的电学性能研究第26-28页
   ·本论文选题的意义和主要研究内容第28-29页
第2章 研究方法与实验设备第29-40页
   ·样品的制备第29-32页
     ·熔融淬火法合成样品第29-30页
     ·放电等离子烧结技术制备块体材料第30-32页
   ·样品的表征和性能测试第32-40页
     ·块体材料密度的测量第32页
     ·材料物相分析第32-33页
     ·微观结构分析第33页
     ·电导率与Seebeck系数测试原理及设备第33-36页
     ·Hall系数的测试原理及设备第36-38页
     ·热导率的测试原理及设备第38-40页
第3章 Cu含量变化对Cu_2Se基化合物的相转变及热电性能影响第40-60页
   ·引言第40-41页
   ·样品的制备第41-42页
   ·结果与讨论第42-59页
     ·Cu_(2-x)Se(0≤x≤0.25)化合物的相转变及热电性能第42-51页
       ·相组成分析第42-44页
       ·微结构分析第44-45页
       ·电传输性能第45-51页
     ·Cu_(2+x)Se(0≤x≤0.04)化合物的相转变及热电性能第51-59页
       ·相组成分析第51-53页
       ·热电传输性能第53-59页
   ·小结第59-60页
第4章 S掺杂对Cu_(2.04)Se化合物的热电传输性能的影响规律研究第60-77页
   ·S掺杂Cu_(2.04)Se化合物的热电性能第60-69页
     ·引言第60页
     ·样品的制备第60-61页
     ·结果与讨论第61-69页
       ·相组成分析第61-62页
       ·热电传输性能第62-69页
   ·Cu_(2.04)Se_(0.97)S_(0.03)化合物稳定性研究第69-76页
     ·循环测试对Cu_(2.04)Se_(0.97)S_(0.03)化合物稳定性的影响第69-71页
     ·退火工艺对Cu_(2.04)Se_(0.97)S_(0.03)化合物稳定性的影响第71-76页
       ·引言第71页
       ·相组成第71-72页
       ·微结构第72-73页
       ·热电传输性能第73-76页
   ·小结第76-77页
第5章 结论第77-79页
参考文献第79-87页
硕士期间发表论文情况第87-88页
致谢第88-89页

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