基于圆柱体模型的温控包装数模建立及应用
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·温控包装课题背景及研究意义 | 第7-8页 |
| ·国内外研究历史及现状 | 第8-10页 |
| ·主要研究内容 | 第10-11页 |
| 第二章 温控包装系统的基本结构 | 第11-19页 |
| ·保温材料的种类及其性能 | 第11-16页 |
| ·发泡聚苯乙烯(EPS) | 第11-12页 |
| ·发泡聚氨酯(EPU) | 第12-13页 |
| ·真空绝热板(VIP) | 第13-14页 |
| ·充气保温板(GFP) | 第14-15页 |
| ·其他保温材料 | 第15-16页 |
| ·相变材料(PCM)及其分类 | 第16页 |
| ·温控包装常见结构 | 第16-18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第三章 相变传热模型及计算机模型边界条件的确定 | 第19-34页 |
| ·传热学基本理论 | 第19-22页 |
| ·热传导 | 第19-20页 |
| ·热对流 | 第20页 |
| ·热辐射 | 第20-22页 |
| ·固液相变传热 | 第22-23页 |
| ·固液相变传热过程特点 | 第22页 |
| ·相变传热问题的数学模型 | 第22-23页 |
| ·有限元软件 ANSYS 处理相变问题的方式 | 第23-24页 |
| ·实验设计与数据处理 | 第24-26页 |
| ·实验材料及设备 | 第24页 |
| ·实验步骤 | 第24-25页 |
| ·实验参数设置及结果记录与分析 | 第25-26页 |
| ·计算机模型边界条件的确定 | 第26-30页 |
| ·保温材料的导热系数 | 第26-27页 |
| ·相变材料的导热系数 | 第27页 |
| ·相变材料的潜热 | 第27-28页 |
| ·对流换热系数 | 第28页 |
| ·接触热传导系数 | 第28-30页 |
| ·外界环境温度 | 第30页 |
| ·运用 ANSYS 求解包装箱保温时间实例 | 第30-32页 |
| ·数值分析结果与实验数据的比较 | 第32-34页 |
| 第四章 圆柱体转换模型的建立与确定 | 第34-40页 |
| ·保温箱实体转换为圆柱体模型的几种方法 | 第34-36页 |
| ·最优模型的选择 | 第36-37页 |
| ·温控包装内尺寸对模型的影响 | 第37-38页 |
| ·厚度对温控模型的影响 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 最优圆柱体转换方案数学模型的建立 | 第40-50页 |
| ·仅考虑传导的圆柱体传热数学模型 | 第40-41页 |
| ·考虑传导和对流的圆柱体传热数学模型 | 第41-46页 |
| ·考虑传导、对流和辐射的圆柱体传热数学模型 | 第46-47页 |
| ·圆柱体传热数学模型参数关系整体讨论 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第六章 温控包装解决方案 | 第50-53页 |
| ·方案设计 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第七章 结论与展望 | 第53-55页 |
| ·结论 | 第53-54页 |
| ·不足与展望 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 附录 A | 第59-67页 |
| 附录 B | 第67页 |
