| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-21页 |
| ·选题意义 | 第12页 |
| ·W 与Cu 合金连接技术研究现状 | 第12-14页 |
| ·W 与Cu 合金连接存在的主要问题 | 第12-13页 |
| ·钨铜连接技术概述 | 第13-14页 |
| ·钨基体表面工程研究现状 | 第14-15页 |
| ·W/Cu 连接及W 表面合金化的关键技术 | 第15-19页 |
| ·瞬时液相连接技术 | 第15-16页 |
| ·钨表面双辉渗镍技术 | 第16-19页 |
| ·本课题研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 钨表面镍合金化实验过程 | 第21-28页 |
| ·引言 | 第21-22页 |
| ·双辉渗Ni 实验材料及过程 | 第22-24页 |
| ·双辉试验材料 | 第22页 |
| ·渗具布置 | 第22-23页 |
| ·双辉实验设备 | 第23页 |
| ·双辉实验过程 | 第23-24页 |
| ·双辉工艺参数的选择及影响 | 第24-26页 |
| ·电镀 Ni 实验过程 | 第26页 |
| ·前处理工艺 | 第26页 |
| ·镀液组成及工艺参数 | 第26页 |
| ·施镀过程 | 第26页 |
| ·试样表征及测试手段 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 钨表面镍合金化界面组织及机理 | 第28-34页 |
| ·物相分析 | 第28页 |
| ·微观组织及成分分析 | 第28-31页 |
| ·结合力测试结果分析 | 第31-32页 |
| ·W 表面双辉渗Ni 机理探讨 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 钨与铜TLP 实验过程及方法 | 第34-43页 |
| ·实验研究路线 | 第34页 |
| ·实验材料及设备 | 第34-37页 |
| ·母材 | 第34-35页 |
| ·中间层设计 | 第35-37页 |
| ·实验设备 | 第37页 |
| ·试样制备 | 第37-41页 |
| ·表面处理 | 第37-38页 |
| ·接头设计 | 第38-39页 |
| ·工艺参数选择 | 第39-41页 |
| ·接头外观及组织性能 | 第41-42页 |
| ·TLP 接头外观 | 第41-42页 |
| ·性能测试 | 第42页 |
| ·组织观察 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第五章 W 与Cu 合金TLP 连接显微组织及力学性能 | 第43-57页 |
| ·中间层对显微组织的影响 | 第43-48页 |
| ·金相显微组织分析 | 第43-45页 |
| ·采用 62Cu-38Mn-2Ni 中间层的接头显微组织分析 | 第45页 |
| ·采用62Cu-38Mn-5Ni中间层的接头显微组织分析 | 第45-46页 |
| ·采用62Cu-38Mn-8Ni中间层的TLP接头显微组织分析 | 第46-48页 |
| ·中间层成分对拉伸强度的影响 | 第48-50页 |
| ·工艺参数对显微组织的影响 | 第50-53页 |
| ·连接温度对显微组织的影响 | 第50-51页 |
| ·连接时间对显微组织的影响 | 第51-53页 |
| ·工艺参数对力学性能的影响 | 第53-55页 |
| ·连接温度对拉伸强度的影响 | 第53-54页 |
| ·连接时间对拉伸强度的影响 | 第54-55页 |
| ·典型断口组织分析 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 W 与Cu 合金的TLP 连接机理探讨 | 第57-64页 |
| ·中间层金属粉末之间及与母材相互作用 | 第57-59页 |
| ·与母材Cu 一侧的TLP 连接过程 | 第59-61页 |
| ·与母材W（Ni）一侧的TLP 扩散连接过程 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 第七章 总结与展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表或已完成的学术论文 | 第71页 |
