热分析技术在陶瓷材料烧结过程中的应用研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-20页 |
·前言 | 第10-11页 |
·陶瓷材料 | 第11-13页 |
·陶瓷材料的烧结 | 第13-16页 |
·陶瓷烧结类型 | 第13页 |
·烧结驱动力 | 第13-14页 |
·烧结传质机理 | 第14页 |
·陶瓷的烧结性能及其影响因素 | 第14-16页 |
·热分析技术 | 第16-18页 |
·热分析技术的主要内容及其原理 | 第16-17页 |
·热分析技术在材料制备中的应用 | 第17-18页 |
·本论文的研究目的及主要内容 | 第18-20页 |
第2章 实验及表征方法 | 第20-26页 |
·实验原料及试样制备 | 第20-22页 |
·主要实验设备 | 第22-23页 |
·性能测试与表征 | 第23-26页 |
·用耐火度测定仪测试样品的烧结温度范围 | 第23页 |
·热膨胀仪测试热膨胀曲线及烧结温度范围 | 第23页 |
·差示扫描量热及热重(DSC-TG)分析 | 第23-24页 |
·体积密度及开口气孔率测试 | 第24页 |
·抗折强度测试 | 第24-25页 |
·显微结构分析 | 第25页 |
·X 射线衍射法(XRD)测试组成分析 | 第25页 |
·粒度测试 | 第25-26页 |
第3章 电瓷烧结性能研究 | 第26-41页 |
·用热膨胀仪测定电瓷坯体的烧结曲线 | 第26-27页 |
·电瓷坯体在烧成过程中的物理化学变化 | 第27-28页 |
·用耐火度测定仪测试电瓷坯体的烧结温度范围 | 第28-29页 |
·电瓷坯体的实际烧结性能 | 第29-33页 |
·烧结温度对电瓷开口气孔率和体积密度的影响 | 第30-31页 |
·烧结温度对电瓷的抗折强度的影响 | 第31-32页 |
·样品在不同焙烧温度下的 XRD 物相分析 | 第32页 |
·样品在不同焙烧温度下的显微结构分析 | 第32-33页 |
·升温速率对电瓷坯体烧结温度的影响 | 第33-34页 |
·粉体粒度分布对电瓷材料性能的影响 | 第34-39页 |
·本章小结 | 第39-41页 |
第4章 建筑陶瓷烧结性能研究 | 第41-50页 |
·用热膨胀仪测试建筑陶瓷坯体的烧结曲线 | 第41-42页 |
·建筑陶瓷坯体烧结过程中物理化学变化 | 第42-44页 |
·用耐火度测定仪测试建筑陶瓷坯体的烧结温度范围 | 第44页 |
·建筑陶瓷坯体的实际烧结性能研究 | 第44-48页 |
·烧结温度对建筑陶瓷开口气孔率和体积密度的影响 | 第44-45页 |
·烧结温度对建筑陶瓷抗折强度的影响 | 第45-46页 |
·样品在不同焙烧温度下的 XRD 物相分析 | 第46-47页 |
·样品在不同焙烧温度下的显微结构分析 | 第47-48页 |
·升温速率对建筑陶瓷坯体烧结温度的影响 | 第48-49页 |
·本章小结 | 第49-50页 |
第5章 日用陶瓷烧结性能研究 | 第50-58页 |
·用热膨胀仪测试日用陶瓷坯体的烧结曲线 | 第50-51页 |
·日用陶瓷坯体烧结过程中物理化学变化 | 第51-53页 |
·用耐火度测定仪测试日用陶瓷坯体的烧结温度范围 | 第53页 |
·日用陶瓷坯体的实际烧结性能 | 第53-56页 |
·烧结温度对建筑陶瓷开口气孔率和体积密度的影响 | 第53-55页 |
·烧结温度对建筑陶瓷的抗折强度的影响 | 第55页 |
·样品在不同焙烧温度下的 XRD 物相分析 | 第55-56页 |
·升温速率对日用陶瓷坯体烧结温度的影响 | 第56-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
结论 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
附录 A(攻读学位期间所发表的学术论文目录) | 第64页 |