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热分析技术在陶瓷材料烧结过程中的应用研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-20页
   ·前言第10-11页
   ·陶瓷材料第11-13页
   ·陶瓷材料的烧结第13-16页
     ·陶瓷烧结类型第13页
     ·烧结驱动力第13-14页
     ·烧结传质机理第14页
     ·陶瓷的烧结性能及其影响因素第14-16页
   ·热分析技术第16-18页
     ·热分析技术的主要内容及其原理第16-17页
     ·热分析技术在材料制备中的应用第17-18页
   ·本论文的研究目的及主要内容第18-20页
第2章 实验及表征方法第20-26页
   ·实验原料及试样制备第20-22页
   ·主要实验设备第22-23页
   ·性能测试与表征第23-26页
     ·用耐火度测定仪测试样品的烧结温度范围第23页
     ·热膨胀仪测试热膨胀曲线及烧结温度范围第23页
     ·差示扫描量热及热重(DSC-TG)分析第23-24页
     ·体积密度及开口气孔率测试第24页
     ·抗折强度测试第24-25页
     ·显微结构分析第25页
     ·X 射线衍射法(XRD)测试组成分析第25页
     ·粒度测试第25-26页
第3章 电瓷烧结性能研究第26-41页
   ·用热膨胀仪测定电瓷坯体的烧结曲线第26-27页
   ·电瓷坯体在烧成过程中的物理化学变化第27-28页
   ·用耐火度测定仪测试电瓷坯体的烧结温度范围第28-29页
   ·电瓷坯体的实际烧结性能第29-33页
     ·烧结温度对电瓷开口气孔率和体积密度的影响第30-31页
     ·烧结温度对电瓷的抗折强度的影响第31-32页
     ·样品在不同焙烧温度下的 XRD 物相分析第32页
     ·样品在不同焙烧温度下的显微结构分析第32-33页
   ·升温速率对电瓷坯体烧结温度的影响第33-34页
   ·粉体粒度分布对电瓷材料性能的影响第34-39页
   ·本章小结第39-41页
第4章 建筑陶瓷烧结性能研究第41-50页
   ·用热膨胀仪测试建筑陶瓷坯体的烧结曲线第41-42页
   ·建筑陶瓷坯体烧结过程中物理化学变化第42-44页
   ·用耐火度测定仪测试建筑陶瓷坯体的烧结温度范围第44页
   ·建筑陶瓷坯体的实际烧结性能研究第44-48页
     ·烧结温度对建筑陶瓷开口气孔率和体积密度的影响第44-45页
     ·烧结温度对建筑陶瓷抗折强度的影响第45-46页
     ·样品在不同焙烧温度下的 XRD 物相分析第46-47页
     ·样品在不同焙烧温度下的显微结构分析第47-48页
   ·升温速率对建筑陶瓷坯体烧结温度的影响第48-49页
   ·本章小结第49-50页
第5章 日用陶瓷烧结性能研究第50-58页
   ·用热膨胀仪测试日用陶瓷坯体的烧结曲线第50-51页
   ·日用陶瓷坯体烧结过程中物理化学变化第51-53页
   ·用耐火度测定仪测试日用陶瓷坯体的烧结温度范围第53页
   ·日用陶瓷坯体的实际烧结性能第53-56页
     ·烧结温度对建筑陶瓷开口气孔率和体积密度的影响第53-55页
     ·烧结温度对建筑陶瓷的抗折强度的影响第55页
     ·样品在不同焙烧温度下的 XRD 物相分析第55-56页
   ·升温速率对日用陶瓷坯体烧结温度的影响第56-57页
   ·本章小结第57-58页
结论第58-59页
参考文献第59-63页
致谢第63-64页
附录 A(攻读学位期间所发表的学术论文目录)第64页

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