| 摘要 | 第1-11页 |
| ABSTRACT | 第11-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-31页 |
| ·超分子组装 | 第13-23页 |
| ·氢键自组装 | 第14-16页 |
| ·利用多重氢键改善聚合物的性能 | 第16-18页 |
| ·利用多重氢键组装复杂旳聚合物构造 | 第18-20页 |
| ·基于多重氢键形成的纳米聚集体 | 第20-21页 |
| ·其他新应用 | 第21-23页 |
| ·基于氢键作用形成的有机硅超分子聚合物的进展 | 第23-29页 |
| ·聚硅氧烷简介 | 第23-24页 |
| ·氢键组装有机硅超分子进展 | 第24-29页 |
| ·研究课题的主要内容和意义 | 第29-31页 |
| 第二章 基于多重氢键构筑的可塑性弹性体的制备及性能研究 | 第31-53页 |
| ·引言 | 第31-32页 |
| ·主要试剂 | 第32页 |
| ·测试仪器及方法 | 第32-34页 |
| ·核磁共振(~1HNMR) | 第32页 |
| ·红外光谱(IR) | 第32-33页 |
| ·差示扫描量热分析(DSC) | 第33页 |
| ·热失重分析(TGA) | 第33页 |
| ·拉伸性能 | 第33-34页 |
| ·动态力学分析(DMA) | 第34页 |
| ·原子力显微镜(AFM) | 第34页 |
| ·凝胶渗透色谱(GPC) | 第34页 |
| ·接触角测试 | 第34页 |
| ·有机硅超分子弹性体的制备 | 第34-41页 |
| ·不同分子量氨丙基封端硅油的合成 | 第34-36页 |
| ·2-氨基-4-羰基-5-(2-羟乙基)-6-甲基嘧啶(HMIC)的合成 | 第36-37页 |
| ·含UPy结构单元(HDI-UPy-HDI)的合成 | 第37-39页 |
| ·热塑性嵌段有机硅弹性体(HUHP)的合成 | 第39页 |
| ·热塑性嵌段有机硅弹性体膜的制备 | 第39-41页 |
| ·结果与讨论 | 第41-51页 |
| ·HUHP1、HUHP2、HUHP3、HUHP4四种弹性体结构的表征 | 第41页 |
| ·分子量的测定 | 第41页 |
| ·力学性能的测试 | 第41-42页 |
| ·差示扫描量热分析(DSC) | 第42-43页 |
| ·变温红外分析 | 第43-45页 |
| ·热失重分析(TGA) | 第45-46页 |
| ·动态力学分析(DMA) | 第46-48页 |
| ·原子力显微镜(AFM) | 第48-50页 |
| ·疏水性能分析 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第三章 弹性体HUHP2的后续加工改性研究 | 第53-63页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·主要试剂 | 第53-54页 |
| ·测试仪器及方法 | 第54-55页 |
| ·核磁共振(~1HNMR) | 第54页 |
| ·红外光谱分析(IR) | 第54页 |
| ·动态力学分析(DMA) | 第54页 |
| ·拉伸性能 | 第54-55页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM) | 第55页 |
| ·实验部分 | 第55-57页 |
| ·氢键集中交联剂的制备 | 第55-57页 |
| ·用氢键集中交联剂改性弹性体 | 第57页 |
| ·用白炭黑改性弹性体 | 第57页 |
| ·结果与讨论 | 第57-62页 |
| ·动态力学分析（DMA） | 第57-60页 |
| ·拉伸性能测试 | 第60-61页 |
| ·扫描电镜(SEM)分析 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第四章 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第74页 |
