单晶硅片低温固结磨料抛光的温度场研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-23页 |
| ·硅片化学机械抛光技术 | 第14-16页 |
| ·化学机械抛光技术特点和应用 | 第14-15页 |
| ·化学机械抛光技术机理 | 第15-16页 |
| ·低温化学机械抛光 | 第16页 |
| ·抛光区温度场对抛光加工的影响 | 第16-17页 |
| ·温度场的研究现状 | 第17-20页 |
| ·国内外热模型研究现状 | 第17-18页 |
| ·温度场的研究方法 | 第18-19页 |
| ·磨削抛光区域温度场的温度测量 | 第19-20页 |
| ·温度场有限元分析 | 第20-21页 |
| ·本课题的提出和任务 | 第21-23页 |
| 第二章 低温抛光温度场的理论分析 | 第23-37页 |
| ·传热学基础 | 第23-29页 |
| ·传热学基本原理 | 第23-25页 |
| ·传热学中的导热微分方程 | 第25-29页 |
| ·有限元基础理论 | 第29-32页 |
| ·ANSYS 软件功能介绍 | 第29页 |
| ·ANSYS 热分析类型 | 第29-31页 |
| ·热分析材料的基本属性及边界条件 | 第31-32页 |
| ·热载荷 | 第32页 |
| ·抛光区温度场的理论分析 | 第32-35页 |
| ·硅片低温固结磨料抛光的运动描述 | 第32-34页 |
| ·抛光过程中的热作用 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 低温抛光温度测量实验 | 第37-44页 |
| ·实验装置与方法 | 第37-41页 |
| ·抛光设备 | 第37-38页 |
| ·磨具及试样的准备 | 第38-39页 |
| ·温度的控制及测量装置 | 第39-40页 |
| ·实验操作过程 | 第40-41页 |
| ·温度测量实验设计和结果 | 第41-43页 |
| ·实验条件设计 | 第41-42页 |
| ·结果及分析 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 低温固结磨料抛光的温度场有限元模型 | 第44-57页 |
| ·有限元分析中的难点及解决方法 | 第44-46页 |
| ·有限元分析过程中的难点 | 第44页 |
| ·相变及偏心转动的实现 | 第44-45页 |
| ·接触问题 | 第45-46页 |
| ·有限元模型的建立 | 第46-50页 |
| ·几何模型 | 第46-48页 |
| ·定义材料属性 | 第48页 |
| ·有限元建模 | 第48-50页 |
| ·温度场的计算 | 第50-54页 |
| ·时间步长的确定 | 第50页 |
| ·边界条件的确定 | 第50页 |
| ·施加载荷 | 第50-52页 |
| ·温度场的计算流程 | 第52-53页 |
| ·抛光温度场的后处理 | 第53-54页 |
| ·低温冰冻磨具的温度计算值与实测值的比较 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 抛光温度场的有限元分析 | 第57-72页 |
| ·环境温度的选取 | 第57-59页 |
| ·冰体温度的选取 | 第59-60页 |
| ·抛光时间对温度场的影响 | 第60-62页 |
| ·过程参数对温度场的影响 | 第62-67页 |
| ·偏心距对温度场的影响 | 第62-63页 |
| ·抛光压力对温度场的影响 | 第63-65页 |
| ·主轴转速对温度场的影响 | 第65-67页 |
| ·TAGUCHI 法分析过程参数 | 第67-71页 |
| ·Taguchi 法仿真实验设计 | 第67-68页 |
| ·抛光参数的影响 | 第68-70页 |
| ·离差分析 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 总结与展望 | 第72-74页 |
| ·总结 | 第72-73页 |
| ·展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第79页 |
