| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| ·合金电镀概述 | 第12-17页 |
| ·合金电镀的分类 | 第12-13页 |
| ·电镀合金的特点 | 第13页 |
| ·合金共沉积的条件 | 第13-14页 |
| ·合金电镀的类型 | 第14-16页 |
| ·合金电镀的研究进展 | 第16-17页 |
| ·电镀铜锡合金概述 | 第17-19页 |
| ·铜锡合金镀层的分类及特点 | 第17-18页 |
| ·铜锡合金电镀光亮剂的研究 | 第18-19页 |
| ·国外无氰铜锡合金电镀工艺进展 | 第19-22页 |
| ·柠檬酸盐电镀铜锡合金 | 第20页 |
| ·硫酸盐电镀铜锡合金 | 第20-21页 |
| ·在聚醚存在下的硫酸盐电镀铜锡合金 | 第21页 |
| ·其他体系 | 第21-22页 |
| ·国内无氰铜锡合金电镀工艺进展 | 第22-25页 |
| ·HEDP—柠檬酸电镀铜锡合金 | 第23页 |
| ·焦磷酸盐—锡酸盐电镀铜锡合金 | 第23页 |
| ·三乙醇胺电镀铜锡合金 | 第23页 |
| ·焦磷酸盐电镀铜锡合金 | 第23-24页 |
| ·其他体系 | 第24-25页 |
| ·本文的研究背景及研究内容 | 第25-26页 |
| 第二章 焦磷酸盐溶液体系电镀低锡铜-锡合金的基础镀液与工艺条件研究 | 第26-39页 |
| ·前言 | 第26页 |
| ·实验部分 | 第26-27页 |
| ·试验仪器及药品 | 第26页 |
| ·镀液的组成与配制方法 | 第26页 |
| ·电镀实验工艺流程 | 第26-27页 |
| ·赫尔槽试验与试片外观的判断 | 第27页 |
| ·直流电解试验 | 第27页 |
| ·镀层性能检测实验 | 第27页 |
| ·镀液稳定性能测试 | 第27页 |
| ·结果与讨论 | 第27-37页 |
| ·镀液组成选择的正交试验 | 第27-28页 |
| ·镀液组分浓度的影响 | 第28-33页 |
| ·工艺条件对赫尔槽试片外观的影响 | 第33-36页 |
| ·镀层的结合力 | 第36页 |
| ·镀液稳定性 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| ·基础镀液组成与工艺条件研究存在的问题与改善的方向 | 第38-39页 |
| 第三章 焦磷酸盐溶液体系电镀低锡铜-锡合金的辅助络合剂与添加剂的研究 | 第39-54页 |
| ·前言 | 第39页 |
| ·实验部分 | 第39-40页 |
| ·赫尔槽实验 | 第39页 |
| ·方槽电镀实验 | 第39页 |
| ·工艺流程 | 第39-40页 |
| ·镀液的配制方法 | 第40页 |
| ·电镀添加剂的配制 | 第40页 |
| ·镀层性能检测实验 | 第40页 |
| ·实验结果与讨论 | 第40-52页 |
| ·辅助配位剂的探讨 | 第40-43页 |
| ·添加剂的探讨 | 第43-46页 |
| ·添加剂用量的探讨 | 第46-47页 |
| ·使用添加剂后的最佳溶液组成与工艺条件研究 | 第47-51页 |
| ·焦磷酸盐溶液体系电镀低锡铜-锡合金的镀液组成与工艺条件 | 第51-52页 |
| ·镀层结合力测试 | 第52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| ·需解决的问题及下一步研究计划 | 第53-54页 |
| 第四章 焦磷酸盐电镀低锡铜-锡合金的应用及镀层性能 | 第54-65页 |
| ·前言 | 第54页 |
| ·实验部分 | 第54-56页 |
| ·实验药品 | 第54-55页 |
| ·工艺流程 | 第55页 |
| ·镀液的配制方法 | 第55页 |
| ·镀层厚度与成分测试 | 第55页 |
| ·镀层性能测试 | 第55-56页 |
| ·镀层微观结构与表面形貌测试 | 第56页 |
| ·实验结果与讨论 | 第56-63页 |
| ·滚镀实验 | 第56-58页 |
| ·挂镀实验 | 第58-59页 |
| ·镀层性能测试 | 第59-61页 |
| ·镀层微观结构及表面形貌研究 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 结论与展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 附件 | 第73页 |
