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基于雷达成像算法仿真的DSP系统的设计与实现

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第1章 绪论第8-16页
   ·课题背景及研究意义第8-9页
   ·合成孔径雷达的现状和发展趋势第9-12页
   ·DSP的现状和发展趋势第12页
   ·DSP系统设计的基本框架第12-14页
   ·课题的主要研究内容及安排第14-15页
   ·本章小结第15-16页
第2章 系统核心芯片 TMS320VC5402 的硬件特性第16-25页
   ·DSP综述第16-17页
   ·DSP芯片选择第17页
   ·TMS320VC5402 芯片的硬件特性第17-24页
     ·总线结构第21页
     ·内部存储器第21-22页
     ·中央处理器CPU第22页
     ·数据存储器寻址第22页
     ·程序存储器寻址第22-23页
     ·流水线操作第23页
     ·片上外设第23页
     ·外部总线接口第23页
     ·IEEE 1149. 1 标准的逻辑扫描电路第23-24页
   ·本章小结第24-25页
第3章 DSP最小系统设计第25-31页
   ·本部分的总体框架第25-26页
   ·电源芯片的选择与DSP供电电路的设计第26-28页
   ·复位电路的设计第28页
   ·时钟电路的设计第28-30页
   ·本章小结第30-31页
第4章 DSP外部存储器的扩展和串行通信接口第31-51页
   ·DSP的外部存储器扩展第31-38页
     ·片外扩展的数据存储器SRAM第31-33页
     ·片外扩展的程序存储器FLASH第33-37页
     ·CY7C1021BV33 和AM29LV800B的连接方法第37-38页
   ·缓冲器BUFFERS第38-41页
     ·数据总线缓冲芯片:SN74LVTH16245第39页
     ·地址总线缓冲芯片:SN74LVTH16244第39-40页
     ·缓冲器芯片的连接原理图第40-41页
   ·DSP和PC的接口UART第41-49页
     ·异步通信芯片TL16C550C的引脚介绍第42-44页
     ·异步通信芯片TL16C550C的内部结构第44-47页
     ·异步通信芯片TL16C550C的内部寄存器第47-48页
     ·TL16C550C的控制电路的设计和外部晶振的选择第48-49页
   ·本章小结第49-51页
第5章 本系统调试和结果第51-64页
   ·器件的焊接与电路板的检测第51-53页
   ·系统的调试及结果第53-63页
     ·DSP的核心芯片的调试第54页
     ·DSP系统串口调试和调试结果第54-63页
   ·本章小结第63-64页
结论第64-66页
参考文献第66-71页
致谢第71-72页
个人简历第72页

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