| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第—章 绪论 | 第9-25页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·Cu-Ag 合金的研究背景 | 第10-14页 |
| ·纤维增强 Cu 基原位复合材料 | 第10-12页 |
| ·Cu-Ag 合金在强磁场中的应用 | 第12-13页 |
| ·Cu-Ag 合金在其他领域的应用前景 | 第13-14页 |
| ·Cu-Ag 合金的研究现状 | 第14-20页 |
| ·Cu-Ag 合金的组织结构 | 第15-16页 |
| ·Cu-Ag 合金的力学性能 | 第16-17页 |
| ·Cu-Ag 合金强化机理与模型 | 第17-19页 |
| ·Cu-Ag 合金的电学性能 | 第19-20页 |
| ·热处理对 Cu-Ag 合金性能的影响 | 第20-22页 |
| ·Cu-Ag 合金研究中存在的问题与展望 | 第22-25页 |
| 第二章 实验方法 | 第25-29页 |
| ·试样制备 | 第26-27页 |
| ·显微组织观察 | 第27页 |
| ·力学与电学性能测试 | 第27-29页 |
| 第三章 时效处理对不同 Ag 含量 Cu-Ag 合金组织与性能的影响 | 第29-41页 |
| ·显微组织 | 第29-37页 |
| ·不同 Ag 含量 Cu-Ag 合金显微组织 | 第29-32页 |
| ·时效过程中不同 Ag 含量 Cu-Ag 合金显微组织变化 | 第32-37页 |
| ·不同 Ag 含量 Cu-Ag 合金硬度变化比较 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 不同工艺时效处理对 Cu-6%Ag 合金组织与性能的影响 | 第41-49页 |
| ·显微组织 | 第41-44页 |
| ·Cu-6%Ag 合金固溶态组织 | 第41-42页 |
| ·350℃ 时效处理对 Cu-6%Ag 合金组织的影响 | 第42-43页 |
| ·450℃ 时效处理对 Cu-6%Ag 合金组织的影响 | 第43-44页 |
| ·时效处理对 Cu-6%Ag 合金硬度的影响 | 第44-46页 |
| ·时效处理对 Cu-6%Ag 合金电导率的影响 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 在应变过程中时效处理对 Cu-6%Ag 合金组织与性能的影响 | 第49-61页 |
| ·时效处理对 Cu-6%Ag 线材组织的影响 | 第49-55页 |
| ·固溶态 Cu-6%Ag 线材显微组织 | 第49-51页 |
| ·时效处理对 Cu-6%Ag 线材组织的影响 | 第51-55页 |
| ·时效处理对 Cu-6%Ag 线材力学性能的影响 | 第55-57页 |
| ·时效处理对 Cu-6%Ag 线材电学性能的影响 | 第57-58页 |
| ·时效处理对 Cu-6%Ag 线材综合性能的影响 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第六章 结论 | 第61-65页 |
| ·不同 Ag 含量 Cu-Ag 合金的时效 | 第61页 |
| ·不同工艺时效处理对 Cu-6%Ag 合金组织性能的影响 | 第61-62页 |
| ·在应变过程中时效处理对 Cu-6%Ag 合金组织性能的影响 | 第62-65页 |
| 参考文献 | 第65-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
